根据半导体工业协会 (SIA) 的数据，美国在全球半导体制造能力中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2021 年的 12%，但全球销售的芯片中约有47%是在美国设计的，这种差距对美国国家安全和经济带来了重大风险，这就是为什么业内人士和政界人士最近都开始呼吁在美国建立半导体工厂。

他们的呼声已被听到，今天五家主要芯片制造商——格芯、英特尔、三星代工、台积电和德州仪器正在美国建立新的半导体生产设施。这些努力将受到新一轮融资的支持，因为美国通过了一份法案，计划为新的美国芯片厂注入 520 亿美元，并提供新的税收优惠。这些资金将在未来几年刺激一波新的投资，这是急需的。

中国台湾、韩国和新加坡等国家和地区在 1990 年代和 2000 年代成为逻辑和存储芯片的主要生产商有很多原因。除了这些地方的劳动力成本较低外，当地政府及其地方当局还为芯片制造商提供了各种激励措施，这就是为什么在亚洲建造晶圆厂比在美国和欧洲便宜得多的原因。

纽约和Saratoga County很早就意识到了这一点，并在 2006 年为 AMD 制定了现在被称为 GlobalFoundries Fab 8 的计划时，向 AMD 提供了重大激励措施。然而，其他州和联邦政府并没有那么灵活，这就是部署全新的晶圆厂在美国变得罕见的原因。事实上，英特尔甚至调整了产能战略，最终将 Fab 42 设备的搬入推迟了 5 年，将其上线推迟了 6 年。

虽然我们不能说美国的半导体生产行业近年来没有增加产能——英特尔和 GlobalFoundries 都在 2010 年代后期逐渐扩大了产能——但全新的领先晶圆厂尚未部署在美国。但这即将改变。以下是这些变化发生的方式和地点。

英特尔无疑是美国最古老的芯片制造商之一，也是世界上最大的芯片制造商之一。它也恰好是唯一一家在美国投资超过 400 亿美元新建半导体晶圆厂的公司，与一些制定长期计划并选择新晶圆厂的行业同行不同，英特尔正在向四家美国晶圆厂投资数百亿美元，当中的一些长三年后上线。

目前，英特尔正在建设四个芯片生产工厂，两个在亚利桑那州，两个在俄亥俄州，以及一个在新墨西哥州的先进封装工厂。

英特尔于 2021 年 9 月下旬宣布，公司在亚利桑那州钱德勒附近的 Ocotillo 园区的Fab 52 和 Fab 62 破土动工，这些大楼的建设工作正在顺利进行。根据计划，这些晶圆厂旨在为英特尔及其英特尔代工服务客户使用英特尔的Intel 20A 制造技术生产芯片。