新的芯片工厂将分四个阶段建设，第一座晶圆厂将于 2025 年投产。这将是德克萨斯州有史以来最大的经济项目；它将花费 TI 约 300 亿美元并跨越十年。地方当局批准了一项激励计划，该计划在工厂的前 30 年中减免 TI 90% 的财产税，以鼓励 TI 投资于 Sherman 和 Grayson 县。

不过，TI 更喜欢德克萨斯州而不是其他地方还有其他原因。该公司已经在该州拥有三个 300 毫米半导体生产设施（包括达拉斯的 DMOS6、理查森的 RFab Phase 1 和即将完工的理查森的 RFab Phase 2），因此它可以在各州之间共享工程人才。此外，该公司的供应商也位于当地，因此新芯片工厂的材料和其他货物将更容易获得。

经过多年的停滞，美国终于有了全新的芯片工厂。到 2025 年，英特尔、格芯、台积电和三星代工厂将在美国晶圆厂投入超过 700 亿美元。如果德州仪器 (TI) 的大型晶圆厂项目（将于 2025 年上线，随着新阶段的建成将持续数年）以及随后的台积电添加 Fab 21 阶段后，我们正在寻找可能在未来十年内达到 2000 亿美元（甚至超过）的投资。

在很大程度上，如此大规模的投资是由几个因素促成的：地方当局的激励措施、CHIPS 法案支持的政府补贴、工程人才的可用性以及现有的半导体生产供应链。其他原因包括地缘政治紧张局势和制造基地多元化的必要性。

最大的问题是，新的美国晶圆厂是否足以与即将在韩国和中国台湾进行的大规模 Gigafab 项目竞争。答案尚不清楚——美国的新芯片工厂将生产主要在美国开发的芯片，而这种集中化可能会带来一些我们尚未认识到的有趣回报。