由于 IBM 的晶圆厂俱乐部基本上不复存在，而三星的 DRAM 和 SoC 都需要 EUV 光刻技术，因此它最后将其领先的节点生产转移到了韩国，将其位于德克萨斯州的 S2 晶圆厂留下了较旧的节点（14nm/11nm ~ 65nm） . 但三星在美国仍有许多需要尖端节点的客户，因此该公司在 2021 年底宣布计划在德克萨斯州泰勒附近建造一座全新的晶圆厂。该项目将耗资 170 亿美元，新设施将于 2024 年下半年上线。

三星尚未正式披露它将在德克萨斯州的新工厂中使用哪些工艺技术。同时，但该公司表示，将从 2024 年下半年开始使用该设施制造用于 5G、移动、高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 应用的芯片。时间和目标应用明确表明，我们正在与一家先进的晶圆厂打交道。

虽然这纯粹是猜测，但我们预计三星将使用其泰勒工厂在各种依赖 GAA 晶体管的 3nm 级制造节点上生产芯片。因此，三星将把其领先的节点带回德克萨斯州，这对于该公司在美国的客户和该国的半导体行业来说是个好消息。

但三星代工显然对德克萨斯州有跨越 2042 年的宏伟计划。这家合同芯片制造商最近提交了 11 份申请，寻求在奥斯汀和泰勒的税收减免 ，以在马诺和泰勒学区建立新的芯片工厂。晶圆厂的总成本为 1920 亿美元（即每个晶圆厂 175 亿美元）。最初的设施将于 2034 年上线，其余设施将于 2042 年开始运营。

目前，这些程序看起来像是在今年到期的第 313 章激励计划下获得激励的一种手段。此外，这也是向各当局展示投资美国半导体行业意图的好方法。然而，这些程序很难被视为可选的晶圆厂，因为在即将到来的 High-NA EUV 时代，半导体制造设施的成本将大大增加。

尽管德州仪器通常被认为与英特尔几乎同时发明了微处理器，但该公司从未成为通用大众市场 CPU 的供应商。它甚至在 2012 年结束了其 OMAP 移动 SoC 业务。但德州仪器是全球最大的模拟芯片制造商。例如，Apple 闪亮的新款 MacBook Pro 配备了 TI 的音频放大器和 USB-C 电源传输控制器（这些电源控制器如今已被广泛使用）。德州仪器拥有超过 45,000 种产品组合，可服务于几乎所有可以想象到的需要模拟芯片的应用。

德州仪器公司经营自己的工厂，并将其供应的一些组件外包出去。与其他芯片制造商一样，TI 在大流行期间面临对其设备的前所未有的需求，并面临着当代行业大趋势（5G、人工智能、高性能计算、边缘计算、自动驾驶汽车）推动的强劲需求。为了满足对其产品不断增长的需求，德州仪器于今年 5 月开始在德克萨斯州谢尔曼附近建造其新的大型工厂。