如果由于缺乏财政资源而需要太长时间来装备一个全新的芯片工厂，英特尔可以在现有设施中添加额外的工具，以便在某个新节点上生产芯片。但这意味着英特尔将不得不搁置其新大楼并等待另一个机会来装备它，这意味着它将产生成本而不会产生任何收益。

尽管英特尔官方将备用晶圆厂外壳（ spare fab shells）视为一种“智能资本战略”，使其在如何以及何时在线提供额外容量和工具方面具有灵活性，但最好在建筑物建成后为其配备设备。这就是为什么英特尔 CEO Pat Gelsinger 警告美国当局和立法者，如果公司没有得到政府的财政激励和支持，他可能会将公司的下一个大型站点项目转移到欧洲。

英特尔在新墨西哥州的先进封装工厂，这将使该公司及其客户有能力构建复杂的多芯片设计（a-la Meteor Lake），这些设计将在未来几年在美国普及。

由于嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 和 Foveros等复杂的封装技术需要洁净室，因此将新墨西哥州的封装操作称为晶圆厂是安全的。事实上，封装工商的设备将花费英特尔 35 亿美元，这是几十年前新工厂的价格。

先进的封装业务将有助于在 2023 年至 2024 年投入运营时在美国生产复杂的设计，因此这是英特尔的又一个项目，其对美国半导体行业的重要性不容小觑。

台积电于 2020 年年中宣布在亚利桑那州凤凰城附近建造具备 5nm 能力的晶圆厂计划时引起了轰动。纵观其历史，该公司仅在中国台湾以外建立了两家晶圆厂——位于华盛顿州卡马斯的 WaferTech 工厂（仍使用成熟节点处理 200 毫米晶圆）和位于中国江苏省南京市的 Fab 16（使用台积电成熟工艺生产芯片）。因此，在亚利桑那州建立一个相当先进的晶圆厂的意图被认为是战略上的重大转变。

作为全球最大的代工芯片制造商，台积电在美国肯定有数百家客户，因此将晶圆厂靠近他们可能是有益的。然而，该晶圆厂的第一阶段将在 2024 年初投入运营时拥有约 20,000 WSPM（每月晶圆启动）的产能，这大大低于台积电在台湾运营的晶圆厂。因此，许多观察家认为，该项目是解决为美国政府一些非常具体的客户的一种方法，也是一种取悦美国政府的一种方式，美国政府希望在与中国的紧张关系中实现芯片供应链的多元化。

后来， 台积电将其 Fab 21 项目视为另一个多阶段晶圆厂，尽管它由亚利桑那州和美国政府共同资助。台积电将在未来许多年分六个阶段建设其 Fab 21。第一阶段将于 2024 年初上线，并使用台积电的 N5（N5、N5P、N4、N4P、N4X）系列工艺技术生产芯片，但预计后续阶段将采用更先进的节点是合乎逻辑的。