无论如何， 来到亚利桑那州的台积电晶圆厂 将加强美国半导体产业。同时，需要注意的是，世界第一代工厂之所以选择亚利桑那州，是因为该州已经拥有英特尔大型站点，这意味着可以接触到经验丰富的人才和各种相关供应商。

自 2012 年 GlobalFoundries 完成其 Fab 8 以来，该公司一直在通过扩大其洁净室空间或安装更先进的设备以提高生产力来逐步提高工厂的生产能力。

去年，该公司宣布计划投资 10 亿美元将 Fab 8 的产能从每月 47,500 片晶圆启动 (WSPM) 提高到 60,000 片 WSPM。有趣的是， 2021 年 GlobalFoundries 仅从 Fab 8 出货了 35,700 片晶圆。

GlobalFoundries 的 Fab 8 使用多种制造技术处理晶圆，包括各种基于 FinFET 的节点（14LPP、14HP、12LP、12LP+）以及 NVM、RFSOI 和 Silicon Photonics，这些节点不仅是 GloFo 的美国客户的重要节点而且为了国家的国家安全，军方也使用了很多格芯的芯片。

此外，格芯表示将在纽约马耳他建立一个全新的晶圆厂，以公私合作的方式支持不断增长的需求。该公司尚未透露有关此即将建成的生产设施的任何信息，但鉴于 GlobalFoundries 专注于专用节点，预计新的芯片工厂将针对各种先进的专用制造技术。

最近，GlobalFoundries 的首席执行官 Thomas Caulfield 表示，GloFo 将需要美国政府提供财政支持，以快速在纽约建造和装备新工厂。

三星代工部门于 2005 年在美国悄然成立（总部位于美国的高通公司是第一个客户）。自 2009 年以来，它一直在为德克萨斯州奥斯汀的三星和第三方客户生产芯片。

由于三星是 IBM 共同平台联盟（与 AMD/GlobalFoundries、特许、飞思卡尔和英飞凌一起）的一部分，因此在某些时候，三星代工厂使用其位于德克萨斯州奥斯汀的 S2 工厂与其合作伙伴共同开发的领先技术生产芯片是有意义的。因此，三星在德克萨斯州制造了先进的 32nm、28nm 和 14nm SoC。事实上，S2、S1（韩国 Giheung）和 GF 的 Fab 8 之间的跨晶圆厂兼容性（以及因此的灵活性）为三星提供了许多优势，并凭借其 14nm 节点使德克萨斯生产设施处于独特的地位。