​启闳半导体科技(江苏)有限公司QiHong Semicon TECHNOLOGY (JIANGSU) CO.,LTD

电子邮箱  
密码      忘记密码?
  注册
剖开苹果M2芯片,内部设计曝光
来源:半导体行业观察 | 作者:eetjp | 发布时间: 2022-08-29 | 1684 次浏览 | 分享到:

2022 年 6 月,苹果发布了采用新处理器“Apple M2”的“MacBook Pro”和“MacBook Air”。第一个发布的是 MacBook Pro 13 英寸版本。


图1为MacBook Pro 13英寸版的包装盒、上下部件外观、拆下下盖的外观。无论是“iPhone”、“iPad”还是“MacBook”,苹果产品无论是“iPhone”、“iPad”还是“MacBook”,无论是外形还是结构,都与过去的产品几乎相同。

图 1 2022 年 6 月发布的“MacBook Pro”外观

来源:Techanarie Report


新款 2022 款 MacBook Pro 的结构与之前相同,只需卸下大约 10 颗螺丝即可轻松卸下底盖。(1)图1右上角是3CELL电池,(2)是立体声喇叭,(3)是热管和风冷风扇,(4)是主处理器板,处理器板下方是键盘,(5))表示Wi-Fi天线,(6)表示具有TAPTIC功能的触摸板。电池几乎占了一半,最大板尺寸为202mm x 83mm。


表 1对比了 2020 年 11 月发布的 MacBook Pro,首次配备了“Apple M1”,以及 2022 年 6 月发布的 MacBook Pro,首次配备了 M2。


表 1 2022 年 6 月发布的“MacBook Pro”外观

来源:Tekanariye 报告


拆下底盖,对比一下板子的正反面,你会发现它们几乎是一样的。每一个的内部排列、大小和形状几乎相同,布线路线也相同。类似地,基板具有几乎相同的尺寸、形状和芯片布局。大街上都说“处理器刚从M1换成M2”,其实也确实如此。您不能仅通过卸下底盖来判断。


但是,如果仔细看,电容的位置和数量是不同的,所以很明显这两个板是不同的。两者价格都在 20 万日元以下,但 2022 年款比 2020 年款高出 20% 左右。有处理器成本增加(同时功能增加)和内存性能提高等成本增加因素,但很可能也包括由于世界形势的变化而导致的成本增加。


图 2显示了如何拆卸基板。许多电线从电路板进出到触摸板、键盘、显示器、扬声器、电池、外部端子等。卸下它们并拧下将它们连接到框架的螺钉,您就可以取出电路板。


图 2.“M2”处理器的 MacBook Pro 拆解板

来源:Tekanariye 报告


在基板上添加加强金属、散热用热管(散热器)、散热片、金属框架等。散热器采用覆盖整个处理器部分的结构,并通过热管与风冷风扇连接以释放热量。风冷风扇体积小,直径46mm。它有许多叶片,而且很薄,因此可以非常顺利地排出热量。