图5：2022年6月发布的MacBook Pro主板和M2处理器 

来源：Tekanariye Report

M2处理器将DRAM整合到一个单独的封装中，并进行了模块化，使其成为继“A12X”、“A12Z”和“M1”之后的第四款具有类似结构的苹果芯片。右侧有两个DRAM，左侧处理器侧覆盖有金属LID用于散热。金属 LID 用粘合剂固定在处理器和封装上，需要一些专业知识才能将其取下。电源IC安装在板上处理器的上方和右侧，进行电源关闭和电压波动等处理。处理器和电源 IC 是芯片组的支柱，因此它们在任何非 Apple 系统中都非常靠近。

图 6显示了从板上拆下的 M2 处理器封装的背面。与板子相连的端子（信号和电源）排列密集。终端数量超过2500个。

图6 M2封装背面 

来源：Techanarie Report

近年来，处理器和内存的并行化程度提高，由于电压降低，电源必须加强，因此需要大量的 GND 引脚。因此，许多封装有超过 2000 个引脚。有些封装有超过 7000 个引脚。

M2有超过2500个球，球尺寸为0.28mm，间距为0.5mm。球形排列有四个孔，在这些部分中嵌入了带有左下角端子的硅电容器。虽然有嵌入陶瓷电容器的案例（例如高通和联发科），但许多苹果处理器都嵌入了硅电容器。这四个电容器直接位于处理器的 DDR 接口上方，用于提高 DRAM 和处理器之间的效率。

图 7显示了 M2 封装中所有的芯片。图 6所示的另外两种类型的硅电容器也包含在内。右边的 DRAM 堆叠了 4 片或 8 片（用户可以根据产品规格选择 8GB 到 24GB 的 DRAM 容量），即使是最小的配置也有 8 片 DRAM 硅片。由于总共有 1 个处理器、8 个 DRAM 硅和 11 个硅电容器，因此 M2 封装中总共有 20 个die。

图7 M2芯片剖开 

来源：Tekanariye Report

顺便说一句，目前在一个封装中拥有最多硅的是苹果 2022 年 3 月发布的“Mac Studio”中安装的“M1 Ultra”。一个封装内嵌入了多达 135 块硅片！！

随着半导体小型化的推进，管脚的数量趋于增加（并行化和电源增强）。因此，2D（尺寸）、2.5D、3D等封装技术的演进是必不可少的，但如何在功能性硅层压的同时加入部件（电容器等）以保证特性和质量？

未来，将制造诸如在硅中介层（用于布线的硅）中嵌入电容器等器件。甚至对 M1 Ultra 和最新的 AMD 2.5D“Ryzen 7 5800X3D”的横截面分析也表明，它不仅仅是功能上的进化。为实现功能与特性并重，未来“多晶硅封装”将继续推进。