表 5. Apple 产品内部生产芯片的历史

来源：Techanarie 报告

2010 年，“iPhone 4”的“A4”处理器是内部制造的，2020 年，Mac 的 M1 也是内部制造的。2022 年，Thunderbolt 也将在内部制造。内部芯片组肯定在进步。

作者在日语中将芯片组解释为“同心圆”。这是因为通过扩大围绕处理器的圆圈来扩大覆盖范围很重要。从处理器、电源 IC 甚至高速接口开始，Apple 无疑正在扩大其同心圆（芯片组）。