图 8是 2020 年以后苹果产品（MacBook Pro、iPad Pro、iMac 24 英寸等）使用的 M1 和 M2 芯片开口（剥线层）的照片对比。实际上，所有功能在照片中都清晰可见。

图 8 比较 M1 和 M2 硅 

来源：Tecanariye 报告

苹果已经披露了 M1 和 M2 的制造工艺和晶体管数量。M1有160亿个晶体管，M2有200亿个晶体管，电路规模增长25%。实际硅面积增长率为23.8%，略低于电路规模。集成密度增加约1%。GPU从8核增加到10核，增加了被苹果新命名为“媒体引擎”的8K处理功能，运算单元数量增加。

算术单元由标准单元和最小单元 SRAM 组合而成，因此即使在硅中也具有最高的集成密度。在从M1到M2的演进中，运算单元中核心数量的增加和功能的增加占了大部分，因此整个硅片的集成密度趋于增加。M1 Pro和M1 Max也有更多的运算单元（GPU等核心数量），所以集成密度略高于M1。与M1相比，M2在电路规模和集成密度上都得到了升级，当然也在升级。

表 4显示了 2020 年发布的“iPhone 12”中使用的“A14”、2020 年发布的 MacBook 中开始采用的 M1、2021 年发布的“iPhone 13”中的“A15”以及 2022 年的 M2。是拆开所有芯片封装，剥去布线层，扩大高性能CPU的一个核心的照片对比。

表4：苹果处理器 A14/M1/A15/M2 对比 

来源：Techanarie 报告

CPU内部图中可以看到的网状部分是SRAM。黑色区域是排列逻辑单元的位置。SRAM由指令和数据组成。逻辑部分是纯黑色的，但由于排列着数百万个逻辑单元，在照片的分辨率下看起来只是黑色。

A14 和 M1 具有相同的 CPU（形状和大小），A15 和 M2 具有相同的 CPU。A14使用2个CPU，M1使用4个CPU，A15使用2个CPU，M2使用4个CPU。这张照片清楚地表明，Apple 正在理想地开发一个生态系统（内部 IP），该生态系统使用在同一家公司内花费时间和精力设计的资产。笔者也曾在一家半导体厂商开发过CPU等多个IP，但即使在同一家公司内，也有很多不同部门分开开发的经验，内部IP的彻底转换也在进行中。由此可见，苹果高度统一。

表 5简要总结了 Apple 产品的“内部生产历史”。虽然没有在表中显示，但苹果也在内部生产用于耳机和智能手表的 Wi-Fi 芯片、蓝牙音频芯片、UWB（超宽带）通信芯片等。