从技术上看，黑芝麻团队目前覆盖了整车的感知、融合、定位、决策、规划、语音、控制等多维度，打造出了端到端全栈式的自动驾驶解决方案，并确定了公司“聪明车”+“智慧路”，的技术发展路线。在成立的五年里，依赖于自研的ISP和NPU两⼤核⼼IP，以及完善的、符合汽车安全要求的功能安全体系和通过车规级认证的可量产芯⽚构成企业的核⼼技术壁垒，黑芝麻推出了多款芯片，华山二号A1000系列则是公司当前最具竞争力的产品线。

黑芝麻智能科技有限公司销售总监付俊伟

付俊伟指出，公司在2020年发布的，国内最早基于自研车规级核⼼IP开发的⾃动驾驶⼤算⼒芯⽚华山⼆号A1000的单颗芯⽚算⼒为58-116TOPS，且已经完成所有车规级认证。按照他所说，该芯片是国内算⼒最⼤、性能最强的⾃动驾驶芯⽚，同时也将是⾸个量产的符合车规、单芯⽚⽀持⾏泊⼀体域控制器的芯⽚平台。且该系列芯⽚已处于量产状态，将于今年量产上车。

2021年4月，黑芝麻智能发布了华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片，并于同年7月流片成功。据介绍，华山二号A1000 Pro国内算力最高的自动驾驶计算芯片，也是国内目前唯一能够满足ISO 26262 ASIL D级别的功能安全要求的大算力芯片。作为一款基于上一代A1000核心进行设计优化和提升的产品，华山二号A1000 Pro采用业界创新先进封装工艺集成多个核心，解决了在16nm工艺下支持超大规模深度学习引擎的难题，开创了自动驾驶芯片的先河。A1000Pro基于内部多核心建立高速通信通路，大幅提高数据传输效率。

A1000 Pro还内置高性能GPU能够支持高清360度3D全景影像渲染，覆盖L3/L4高级别自动驾驶功能，支持从泊车、城市内部，到高速等高级别自动驾驶场景。得益于其DynamAI NN大算力架构，A1000 Pro 支持 INT8 稀疏加速，算力达到106 TOPS最高可达196 TOPS，继续保持国内最高算力自动驾驶算力芯片的位置。

“黑芝麻最近在规划中的下一代更高性能芯片华山三号A2000系列。该产品的算力在250TOPS，采用7nm的封装工艺，满⾜ASILD 级别的安全认证标准，预计将在明年正式官宣问世。”付俊伟说。

推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”的芯擎科技则是国产高算力汽车芯片的另一个重要参与者。

据芯擎科技技术副总裁易为介绍，芯擎科技由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，致力于成为世界领先的汽车电子高端处理器提供商。他指出，芯擎科技拥有兼具高端服务器芯片和传统汽车芯片开发经验和量产案例的团队，能完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部核心处理器芯片。