上海泰矽微电子有限公司资深市场总监朱建儒

从朱建儒的介绍我们得知，当前市场上用以实现触摸和按压的方案，最常见的有电容式和电阻式。在用户触觉反馈方面，也有振动、声音和光等反馈。而泰矽微的产品主要是配合市场两种主流（电容式和电阻式）方式。

“TCAE31是市面上第一颗把压力和电容做到一个芯片里面，可以同时支持两种触控的方案。即是在X轴和Z轴通过电容的方式做定位，同时在Z轴方向识别压力的大小，从而实现3D的效果。”朱建儒解释说。他进一步指出，该芯片是支持10个通道的电容触碰检测，同时支持两路压力。又因为采用了单芯片的模式，这就使得其可以做到小封装和高可靠性。

得益于其独特的设计，客户在采TCAE31之后，可见其用于方向盘控制表面，实现8个电容按键加压力检测，同时还可以做到很好的互触防水效果。因为这是压力结合电容的设计，那就意味着其很容易就能通过高等级的EMC测试。

成立于2020年7月的苏州云途半导体有限公司则是一家专注于车规级芯片的集成电路设计公司，致力于提供全面的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。在本届的松山湖推介会上，该公司技术市场总监顾光跃带来了他们高端32位车规MCU YTM32B1ME的分享。

云途半导体技术市场总监顾光跃

据介绍，成立以来，公司已推出L系列和M系列两款车规级MCU。其中，M系列芯片采用行业领先的40nm e-Flash工艺，基于32位车规级ARM Cortex-M33内核，其CPU全温域主频高达120MHz，提供1.25MB嵌入式闪存，符合ISO26262的ASIL-B等级要求，可靠性满足AEC-Q100、Grade1标准，信息安全方面支持AES、SHA以及国密SM4等多种加密算法，并提供符合AUTOSAR标准的MCAL。

作为一颗从定义的时候就以NXP SC24K14系列为目标的产品，M系列芯片的主要应用场景是在车上大一点的控制芯片、控制模块，当中包括了中低端的EPS和中低端的BMS系统。顾光跃进一步指出，在对芯片要求更高的底盘芯片方面，云途也有了规划，这就是H系列。

“除此以外，我们还有更长远的产品规划，主要针对网关、底盘和发动机控制等应用。”顾光跃说。

如果我们给上面两颗芯片找共同点，除了都是面向汽车的MCU外，他们还有一个相同之处，那就是两者都是基于Arm设计的。诚然，作为一个在嵌入式领域被高度认可的架构，Arm成为了很多芯片厂商的选择。但在这次的推介会上，我们除了看到新型芯片，还看到了基于RISC-V新架构推出的产品——广东跃昉科技推出的，面向智慧交通-RSU（路车单元）的RISC-V架构应用处理器NB2。