从本次“芯片与科学法案”补贴金额来看，拜登显然为“芯片法案”提供了更多的资金，很大程度上将支持给芯片产业，以增强美国的半导体芯片制造和研究能力，促进芯片技术创新。

此次会议虽然没有明确给出具体的芯片立法时间和细则，但这为后续芯片法案的顺利通过做下了铺垫。

另一方面，自从拜登上台之后，便将推动基建、重构美国供应链当做重点来抓。他延续了特朗普时期的政策，要求国际芯片巨头在美国设立工厂。

在全球的半导体芯片市场当中，美国制造的芯片占比已经从1990年的37%下降到如今的12%。美国半导体协会（SIA）会长John Neuffer认为，这种下降主要是由于全球竞争对手的政府提供了大量的制造激励措施，使美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面处于竞争劣势。

实际上，早在2月11日，美国半导体协会（SIA）就写信给拜登表达了这样的隐忧和诉求：“制造份额的下降，很大程度上是因为我们的竞争对手所在的国家为了吸引新的半导体制造商，提供了大规模的补贴和激励，而美国却没有。”

美国产经智库《Employ America》专门从产业政策的角度梳理了过去50年来的半导体发展史，探讨美国失去竞争优势的原因时也发现，美国芯片产业政策发生变化的时间点，恰好和美国工业制造业外流的时间点高度契合。可以说，美国芯片产业正是在其产业政策的指导下发生了与制造业的剥离。

此后，美国的芯片产业占据了全球芯片产业链的“制高点”。但是，这一切都正在付出对应的代价。

因此，现实中的供应短缺，以及大国竞争的紧迫感，使得美国政府愈发重视半导体制造。在芯片产业供应链安全指引下，美国政府频频施压，推动了一系列的产业回迁政策，迫使关键产业链回流美国，上面提到的500多亿美元补贴的芯片法案就是主要政策之一。

迄今为止，台积电、英特尔、三星、格芯以及德州仪器等均承诺在美设厂。

2020年5月，台积电宣布投资120亿美元在美国建设12英寸晶圆厂，预计2024年投产5nm芯片，月产能2万片，该计划正在进行中。实际上，美国国防部自2019年就开始邀请台积电在美国设厂，但是台积电基于成本等因素一直裹足不前，直到2020年才宣布在亚利桑那州的凤凰城设立工厂。

不仅成本，制造人才的短缺和文化层面的问题也是外资企业到美国本土制造的障碍。2022年初，台积电在凤凰城的厂房兴建传出因为工人短缺而延滞，接着开始招募工程师的台积电传出和美国本地制造人才产生文化冲突，台积电要求工程师工作12小时，周末需要随时待命，让美国工程师认为是“军事化管理”，难以在工作和生活之间找到平衡。为了解决人才荒，台积电目前同时在美国和中国台湾招募工程师。