事实上，美国从特朗普政府时期就试图把制造业回迁到美国，但是在数十年中不断外迁制造业之后，美国面临严重的技术人员和工程师缺口。美国正面临的制造人才短缺是个“国家级灾难”，很多企业因为招不到人而被迫拒绝订单。

然而，与台积电持完全不同观点的英特尔，在2021年上任的第三任总裁基辛格带领下，立志要带着错过数回合产品战局的英特尔赶上时代，加强并整合英特尔的代工和芯片设计业务。

2021年9月，英特尔宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元建设的两座晶圆制造厂破土动工，并扩大在俄勒冈州、亚利桑那州和新墨西哥州的产能。今年初，英特尔又宣布一项新的投资计划，将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座半导体制造工厂。该计划最终的投资额或将高达1000亿美元，共建设8家制造工厂。这是基辛格重振英特尔在半导体制造领域领先地位的战略之一。

基辛格的计划让他和拜登政府一拍即合，拜登甚至特别邀请基辛格担任他今年3月在国会发表国情咨文演说的嘉宾。基辛格和拜登对国会的共同目标是说服国会通过半导体本土制造业补贴法案。

半导体分析师普遍认为，基辛格扩大在美国生产最主要的盘算就是获取高额的政府补贴。这一点从后面英特尔等企业的动态和声明来看，也确实得到了印证。

在台积电、英特尔纷纷宣布建厂计划之后，三星电子也随后公布了在美国得克萨斯州投资170亿美元建设一家芯片工厂的规划，预计在2024年开始运营。近日，三星电子向得州提交申请税费减免的材料，又宣称考虑今后20年内投资逾1900亿美元在美新建11家芯片工厂，其中得州泰勒市新建九家芯片工厂，在奥斯汀市建两家，投资总额为1921亿美元。

三星电子并没有承诺建造新设施，并且其“假设”的提议可能会在各种条件下发生改变。即使三星继续推进该计划，第一个新的生产设施也要到2034年左右才会开始运营。

因此，有消息称，三星公布这一计划的部分原因是为了赶在今年得州财政激励措施项目到期之前争取激励措施。对此，得州州长格雷格·阿博特欢迎三星的提议，并敦促美国国会通过相关法案，以帮助美国保障半导体供应链安全。

近日又有消息传来，SK集团计划将在美国建设存储芯片封装制造设施等，在半导体、电动汽车电池、绿色能源、生物技术等4大领域投资290亿美元。

此外，在拜登政府的政策刺激下，格芯、德州仪器、恩智浦、美光等IDM厂商也相继宣布了在美建厂、扩产计划。

除了力推“半导体供应链回流美国”之外，美国还以“芯片短缺”为由，对行业巨头进行信息审查。

去年9月，美国商务部要求这些企业，在11月8日之前向美国提交相应的供应链信息，这些信息数据主要包括：过去3年企业订单出货情况、库存情况、客户信息、技术节点、生产计划、良品率、材料及设备采购情况等26个方面，均涉及企业生产销售核心机密。