自特朗普政府以来，以半导体为代表的高科技行业一直是美国实施遏华战略的“重灾区”。

拜登政府上台后，特别是在全球供应链受疫情冲击出现混乱和不稳定的情况后，美国更是高度重视供应链安全，以“稳定供应链”为由采取了一系列多方位的应对举措。

从战略意图来看，拜登政府正在推进和强化的美国半导体芯片战略主要体现在三个方面：

一是将全球主要的半导体芯片企业设法吸引到美国建厂，加大基建投资以引导制造业回流等多种手段，以尽快形成美国半导体芯片行业在全球的领先地位；

二是激励支持美国的半导体芯片企业和产业进一步做大做强，形成全面、完整的产业链和供应链，并控制高端和核心技术产品；

三是开展系列动态布局和政策导向，通过打造芯片“四方联盟”、启动“印太经济框架”，签署“美国供应链行政令”、推动“芯片法案”等，建立更符合自身利益的供应链体系。

随着本次“芯片法案”正式落地，美国芯片战略或将在原有布局上出现新的可能性。