美国汽车行业组织发布警告称，芯片短缺可能导致美国2021年少生产128万辆汽车，并使生产再中断6个月。在本次会议上，通用汽车公司和福特公司发出警告称，由于零部件短缺，今年可能对他们的收入造成总计45亿美元的影响。美国汽车行业组织汽车创新联盟也警告称，全球芯片短缺可能导致美国2021年少生产128万辆汽车，并使生产再中断6个月。可以看到，半导体短缺成为当时美国的“当务之急”，需加大供应链的投入力度。

峰会当天，前白宫新闻秘书莎琪提前做了铺垫，芯片短缺问题既需要短期措施解燃眉之急，也需要长期对策。“在短期，我们将同今天参会的公司和行业合作，也将同我们的国际伙伴合作，确保美国公司在平等的平台运作。”

其中，参会代表之一的英特尔在参加完当天白宫的会议后表示，希望美国公司能够在本土生产三分之一的半导体芯片，目前仅有约12%的芯片由美国本土生产。

英特尔首席执行官基辛格强调，在美国本土生产芯片非常重要，美国公司还要尽力做到拥有生产高端芯片的知识产权。他表示：“我们需要拥有研发和相关技术，而不仅仅是在本土进行生产。这不仅仅是与制造业有关，还与在相关领域的控制力和影响力有关。”

这也是英特尔计划在美新建工厂的原因所在，也是其开启IDM2.0的重要契机。

白宫芯片峰会两个月后，美国白宫又发布了一份名为《构建弹性供应链、重振美国制造业及促进广泛增长》的评估报告，针对包括半导体制造和先进封装在内的关键领域进行了全面审查，分析了各产品供应链的潜在风险。

这再次戳中了美国国内制造业的弱点：美国半导体生产主要依赖位于亚洲的资源。报告指出，造成美国供应链不安全的结构性驱动因素包括美国制造业能力不足，贸易伙伴对本国制造业的大力支持，美国国外生产的地理布局过于集中，多边合作参与度不高等。

为此，拜登政府加强供应链安全的首要战略是“回流”，提升美国国内制造业竞争力，计划根据《购买美国商品法案》制定一份关键产品优惠清单，以增加联邦政府对美国制造产品的采购。同时提出了重建美国制造和创新能力、培育市场发展环境、加大政府采购和投资力度、改进国际贸易规则、加强国际合作、加强监控预警等政策建议。

与此同时，美国政府组建了历史上首个供应链中断工作组（SCDTF），希望采取国内加大投资、国外增加合作的双线程方式对现有供应链进行优化，创造排除竞争对手的供应链新环境。

能够看到，从拜登上任之后的第一个月开始，白宫就频繁释放出和芯片相关的信息，先是评估芯片产业链的可靠性，批准了针对美国芯片公司的一系列支持计划和激励措施。3月31日，拜登在公布其逾2万亿美元的“美国就业计划”时，提议美国国会专门拨出500亿美元，补贴美国芯片产业的制造与尖端芯片的研发；拜登还提议另外再拨500亿美元，并提出要在美国商务部下设立一个新的办公室，支持美国企业生产关键产品。