对此，近几个月来，拜登政府一直在寻求尽快通过芯片法案。7月13日，拜登派商务部长雷蒙多、国家情报局局长海恩斯和国防部副部长希克斯参加了不对外的全体参议员简报会，以推进芯片法案。这是美国参议院近日通过芯片法案的关键原因。

该法案将主要用于补贴兴建芯片工厂以及前沿技术的研发，减少美国企业对海外芯片产能的依赖。此外，需要注意的是，法案曾明确要求获得美国“芯片法案”补贴的半导体企业，未来十年内禁止在相关国家新建或扩建先进制程的半导体工厂，先进制程指的是14nm及更先进制程的芯片。

白宫新闻发言人皮埃尔日前也毫不掩饰地说明了法案的真实用意，该法案旨在刺激半导体企业“在美国投资和扩建”，这将有助于放缓其他地区的投资增长，也是这项法案如此重要的原因之一。

对此，美国半导体行业协会 (SIA) 总裁兼首席执行官约翰·纽弗 (John Neuffer) 赞扬了参议院采取行动推进芯片法案，“参议院的芯片法案将极大地加强美国的经济、国家安全以及在决定我们未来的技术方面的领导地位。该法案将刺激数千亿美元的私人半导体投资在美国，创造数十万个美国就业机会，并帮助确保我们的国家拥有关键国防应用和经济部门所需的芯片。” 

芯片法案之外，自拜登上任以来，美国对供应链安全的重视与日俱增。

2021年2月24日，拜登签署了第14017号行政令，指示集合全政府力量对国内关键供应链进行全面审查，识别风险，弥补漏洞，评估美国关键供应链的脆弱性并制定相应战略加强其弹性。

2021年4月12日，美国白宫召开“恢复半导体和供应链首席执行官峰会”，拜登通过视频连线对话了通用汽车、英特尔、福特汽车、甲骨文和三星电子等19家企业的CEO。

拜登在当天的会上举着一块半导体晶圆片说道：“芯片、硅晶片、电池、宽带，都是基础设施。这是在美国国会得到广泛支持的一项议题，我们将在半导体和电池领域进行‘激进’的投资”， 进一步将其2万亿美元的庞大投资计划与缓解严重的半导体短缺联系在一起。

拜登称，这次会议的目标就是探讨如何加强我们的国内半导体产业并保障美国供应链的安全。他声称，在前一天收到了来自两党23名参议员和42名众议员的信，他们一致对“美国芯片”项目表示支持，并且可以通过立法为半导体产业提供资金。

白宫芯片峰会之际，正值全球半导体产业“缺芯”问题异常严重之时，美国半导体形势也异常严峻。

在此前，格芯CEO汤姆·考菲尔德曾表示，席卷全球的缺芯潮将会持续到2022年或更晚，并预测未来半导体供应会持续处于供不应求的状态。当时，芯片危机也已经影响了很多关键行业，包括消费电子，制药和汽车制造业。其中，汽车行业受到冲击尤为严重，许多汽车厂已经不得不减缓或停止美国各地工厂的生产，外加美国疫情的困扰，使得情况更为严峻。