美国于近日确立了促进国内半导体生产的法案“CHIPS and Science Act（CHIPS法案）”，但三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等韩国半导体厂家是否接受美国政府的资金援助，还是未知数。

此外，日本政府为新设半导体工厂的企业，提供补助金，这笔补助金被用在了台湾TSMC的熊本工厂、铠侠（原东芝存储半导体）&美国西部数据（以下简称为“WD”）的四日市工厂。但是，即使以上企业获得了日本政府的资金补助，日本的半导体全球市占率也不会有所提高。

另外，日本经济产业省曾发布新闻称，在2024年之前日本和美国合作研发2纳米逻辑半导体，并计划在日本量产。而笔者认为，这是完全不可能的，简直是天大的笑话！

笔者将在下文中详细分析以上问题。下文为笔者最初的感想。

对于美国的“以本国利益为中心的政策”，可能会引起其他国家半导体背离美国。（或许美国是为了把补助金仅支援给英特尔等美国本土半导体厂家。）

同时，即使日本的“不谙世事”的“职业官僚们”确立强化半导体生产的方案，也不会有任何效果。此外，甚至日本政府还提出了“日本要在2025年开始量产2纳米”等极具搞笑意义的方案，笔者认为这是非常滑稽的。真是一桩世界级的丑闻，笔者真心希望不要确立以上法案。

为了强化美国本土的半导体生产，2022年8月9日，美国总统拜登签署“CHIPS法案”，该法案正式生效。美国试图通过此法案强化美国半导体生产。在美国设有半导体工厂和研发（R&D）中心的TSMC、三星电子、SK海力士到底是不是应该接受美国政府的援助呢？

该“CHIPS法案”指出，投资共527亿美元（约人民币3636亿元）用于美国的半导体生产和研究开发，明细如下，投资约390亿美元（约人民币2691亿元）用于吸引外资赴美建半导体工厂（其中20亿美元用于支援车载、国防系统等方向的传统型半导体生产），132亿美元（约人民币910亿元）用于研究开发和培养人才，5亿美元（约人民币35亿元）用于国际信息通信技术安防和半导体供应链。

可以享受以上资金补助的半导体厂家如下图1所示。美国英特尔（Intel）计划分别在亚利桑那州、俄亥俄州投资200亿一一300亿美元（约人民币1380亿元一一2070亿元），用于建设生产处理器的工厂和Foundry工厂。受到美国政府邀请的TSMC在美国亚利桑那州投资120亿美元（约人民币828亿元），用于建设5纳米Foundry工厂。对TSMC“紧追猛赶”的三星电子也不甘落后，在美国德克萨斯州投资170亿美元（约人民币1173亿元），用于建设尖端Foundry工厂。此外，SK海力士集团计划投资约220亿美元（约人民币1518亿元）在美国建设半导体研发中心和封装测试相关工厂。