图1：有望享受美国“CHIPS法案”补助金的半导体厂家。

（图片出自：jbpress）

据英特尔透露，假设美国政府共有100亿美元的支援计划，我们可以获得30亿美元的补助。因此，以上半导体厂家都在试图获得“CHIPS法案”中的补助金。

要说，美国将527亿美元（约人民币3636亿元）的补助金投入到半导体产业后，美国的半导体生产能否得到改善呢？回答这个问题之前，先看看另外一个问题。美国“CHIPS法案”中明确提到，“CHIPS法案”是为了削减成本、创造更多就业机会、强化半导体供应链、与中国抗衡。可以看出该法案带有明显的“保护性质（Guardrail）”。

依据该法案，如果TSMC、三星电子、SK海力士一旦享受美国“CHIPS法案”的补助，将无法在以下中国工厂进行投资，TSMC南京工厂（40纳米一一16纳米，生产逻辑半导体）、三星中国西安工厂（3D NAND）、SK海力士中国无锡工厂（DRAM）和中国大连工厂（原属于英特尔，3D NAND）。

其中，TSMC中国南京工厂份额在TSMC集团的占比较小；而三星电子西安工厂生产的3D NAND占三星集团的约40%；SK海力士大连工厂生产的3D NAND占其30%、无锡工厂生产的DRAM占其50%。

因此，一旦三星电子和SK海力士一旦享受了“CHIPS法案”的“福利”，将无法对位于中国的存储半导体工厂增加投资，不仅无法生产出最先进的存储半导体，连扩产也无法进行。这对存储半导体而言，是“致命打击”！

可能会有读者问：“必须要接受美国的补助金吗”？对于在成本极其高昂的美国建设半导体工厂、研发中心的企业而言，不接受数十亿美元的补助，简直是一个“沉重的打击”！

此外，美国“CHIPS法案”中还规定了其他更苛刻的条件。

如今，美国把中国大陆最大的Foundry工厂放入其EL实体清单，禁止向其出口可生产10纳米以下半导体的相关设备。因此，荷兰ASML的最尖端的可用于10纳米以下细微化加工的EUV曝光设备无法向其出口。不仅仅是中国大厂，SK海力士也无法在无锡工厂将EUV设备应用于尖端DRAM的生产。

据2022年7月6日彭博社报道，不仅仅是EUV光刻机，美国政府正试图对荷兰ASML和日本尼康施加压力，以禁止他们向中国出口ArF液浸光刻机。

此外，据2022年8月1日彭博社报道，为了阻碍中国生产28纳米半导体（其实是16纳米/14纳米以及以上代际），美国政府已经向美国的设备厂家发出正式文件，禁止他们向中国出口相关设备。从上述报道来看，未来美国的“禁止出口范围”很有可能波及到美国应用材料公司和日本东京电子株式会社。