老实说，关于SOC，日本的半导体制造商还有别的问题。也就是说，从SOC商业模式逐渐成气候的1990年代起，随着前述的Foundry商业型态的兴起，“Fabless +Foundry”的互补式垂直分工的全新业界方案已被确立。

Fabless根据不同的电子设备应用领域的技能及know-how，完整发挥标准EDA工具，发展出具有通用性的核心IP，并进一步利用核心lP进行设计。特别随着行动装置领域最具代表性的手机爆发性成长，具有通讯领域的know-how、开发速度快的优秀Fabless企业，逐渐展现其优势。

如此，由Fabless设计出来的IC晶片，委托由拥有高度生产系统的Foundry制造商来生产，并以极高的效率供应到市场上。

另一方面，在日本半导体制造商的SOC的例子中，并非集中火力在对外贩售，而是更集中开发资源于提供自家企业及日本家电产品用的IC上面。举例来说，搭载在自家生产手机上的核心晶片，想当然尔，会与公司内部的装置相关部门进行紧密的合作，但其合作内容属于装置事业部的know-how，并不会对外提供。

因此，在此背景环境下开发的核心晶片，在诞生的同时即属于特珠规格，而脱离了通用（业界标准）的轨道。再者，针对日本市场的家电等电子设备而开发的SOC，因日本市场的规模有限，出货量也因此受到了限制。

图 2 所示为逻辑类LSI（最近也包括了SOC）的功能分类一览，其中可见日本半导体制造商在针对日本市场的客制化产品（ASIC）上仍占有一席之地。但是，在能够大量出货的标准品领域，特别是ASSP与FPGA领域中，则大幅落后于Fabless厂商，至于Foundry制造商在SOC领域上所擅长的高效率生产系统方面，日本的半导体厂商也没有达到最佳化。

此外，中间某个时期，日本的半导体制造商的经营阶层认为：“采用了以高精细度为代表的先进技术SOC，设计与制造之间的细微协调是必要的，故Fabless-Foundry产业分工体制仍会有极限，而IDM是能解决此问题的唯一方案”。

但是历史却以相反的方向前进。日本大型IDM最终无法取得用来生产先进技术品的生产线资金，甚至出现转而委托给Foundy企业。

④半导体部门的悲歌—被综合性电机大厂视为“新兴、一个事业部门、怪物”

在过去将近四十年间，半导体业界经历了约每四年为一个景气好坏变动循环的“矽过期”。然而就中长期的观点来看，市场规模本身维持着极高的成长率，故对于半导体企业来说，“投资的时机”是为攸关生死的重要决策。也就是说是一个能够“趁着不景气的时候断然进行设备投资，事先准备好生产能力，配合着景气的回温一举提高生产数量”来领先市占的产业结构。