将完成引脚框架表面电镀的半导体一个一个分离后，配合最终包装型态，对半导体进行加工与成型。

插入实装型与表面实装型

虽然半导体的包装有各种型态，但就印刷电路板上的实装方法，可如图3-11-1所示，分类为几种包装型式。

在“插入实装型”中，线上式的型态的引脚端子（又简称为“脚”）垂直向下延伸，直接穿过印刷电路上、铜布线基部上的开孔，并加以焊锡，使半导体固定在电路板上，同时也能达到电气上的导通。

插入实装型包括了引脚从包装两侧伸出者（DIP）、引脚仅从包装的单侧伸出者（SIP）、引脚不呈直线状而是交互状伸出者（ZIP）等。

而在“表面实装型”中，包括了引脚端子并非呈直线状，而是呈“鸥翼型”又称为“海鸥的翅膀”，向外侧水平地弯折伸出者（SOP及QFP）；以及称为“J型引脚”的向缠绕着包装本体，向内侧呈J字型弯曲者等。

这些表面实装型的包装，在实装到印刷电路板上时，是将半导体的各个引脚，配合电路板上既有铜布线对齐放置，进行焊锡的添加，使半导体固定在电路板上，同时也能使电气导通。

借由表面实装型包装，以提升高度方向的实装密度，对数位相机、智慧型手机、行动装置等薄型化具有很大的贡献。

对于引脚加工型的包装来说，将半导体放置在印刷电路板上时，如何使全部的引脚端子能够平均接触电路板上的铜布线，是很重要的。

举例来说，如图3-11-2所示，使用鸥翼型包装半导体时，置于电路板平面上时，需要将焊锡渗入引脚及铜布线之间，故为了确保良好的焊锡沾黏性，必须将引脚尖端与电路板的夹脚控制在8度左右。

最后，为了避免在引脚成型后的制程中（例如电性检验或筛选测试等站点），引脚发生些微形，导致实装不良，业界也有部分制造商采用的制程，是在这些检验站点之后才进行引脚形状的成型。