完成打线的半导体晶片，为了防止外界物理性接触或污染的侵入，需要以包装或是封装材料密封。此过程称为“封装”或“封入”。半导体的封装法可大致分为“非气密式封装”及“气密式封装”两种。

便宜的“非气密式封装”

非气密式封装意指，虽然对气体或液体并没有完全的阻绝作用，但拥有成本低廉并可以大量生产的优点。非气密式封装的代表范例为，使用模具进行的压铸模法。

图3-10-1所示的压铸模法中，将完成打线的引线框架设置在模具成型机上，并以事先加热过的热固性环氧树脂原料片，投入模具的壶部，以活塞将液状的封胶树脂压送进模具的模槽中。

在成型模具中使树脂达成一定程度的固化后，将成型的引脚框架取出，并放置在规定的温度使之完全固化。

近期，能将多个引脚框架分别压送进模具的模槽中、拥有多活塞式的完全自动化成型机，已有普遍使用。

成型完成后，将附着于引脚框架的多余树脂及毛边去除、整型。

在成型封装中，将晶片包起来的是树脂，因此有耐湿性及耐热性等各种方面的问题。因此，必须掌握晶片本身的设计或是晶片涂层等，以及封胶树脂材料或引脚框架的形状等最佳化等方向，来确保半导体的可靠性。其中，水气的入侵是布线金属腐蚀等不良发生的原因，必须严防水气入侵。

金属封装等“气密式封装”

图3-10-2所示为，将来自外界的微量气体或水分的侵入完全隔绝在半导体外的气密式封装法。

气密式封装法可分为，虽然成本高昂但可靠性佳的金属封装（金—锡封装），以及成本低廉但封装温度高达480度C左右的低熔点玻璃封装（玻璃封装式的半导体陶瓷封装），和使用焊锡的焊锡封装等。