企业通过负债和出让股权的形式获得资金以支持自身的运营和发展，这种负债和权益的组合称为资本结构。负债一般包括债券、长期应付票据等，而权益则包括普通股、优先股等。负债和权益所占的比例一定程度上反映了企业的风险，于是“债务权益比”（D/ERatio）成为分析师经常考量的指标。

由于税盾效应的存在，负债会带来一定的赋税减免，而且不会对企业的所有权造成影响。特别在利率较低的时期，负债更容易获得，相比出让权益，企业付出的代价也小一些。但是权益的好处在于，当企业收入下降的时候权益可以不用偿还，因为权益更多代表的是一种对未来收入的所有权。此外，虽然更多的负债意味着更大的风险，但相比权益也可能带来更大的收益。综合而言，不同的企业有不同的债务权益比，企业的决策层应考量各种资金的成本与风险，结合所在行业特性的实际情况摸索出最佳债务权益比以制定最符合自身发展的策略。

集成电路制造型企业在众多客户中需要严格保持中立以保证自身的长期稳定发展，因此其大股东不能来自客户，其自身也不能对客户进行较大的股权投资。此外，集成电路制造型企业是资本密集型企业，其建立之初就需要大规模的资本投入以建设厂房及购买设备。而且，为了达到规模效应，资本需投入至少持续3~5年。如此巨大的资本需求，决定了其资本结构必须由负债和权益共同组成：权益直接注入企业运营所需要的资金，同时也必须持续通过负债（银行贷款、企业债等形式）来获取产能建设所需要的巨额资金量。以台积电为例，随着总资产的增加，其债务总量几乎有增无減，从早期的4.3亿新台币增加到2016年的6440亿新台币（数据来自台积电1999—2016年的公开财务报告）。

另外，集成电路制造业也是人才密集型企业，不像集成电路设计企业，通过几个有技术、有市场经验、有管理能力的创始人共同合伙，就有机会创业成功。创立集成电路制造型企业所需要的人才储备相当大，并非普通的创业团队可以胜任。所以，作为资本与人才双密集的集成电路制造型企业，要创立成功，往往需要国家意志主导推动及投入。

相对而言，集成电路设计型企业类似于软件企业，在创始之初所需要的资本较少，其资本结构也比较灵活，因此不同企业的债务权益比差异较大，更多与其中短期内的发展目标相关。只要保证自身有足够的偿债能力且风险可控，集成电路设计型初创企业往往会优先通过举债来展开研发及产品设计，这样可以保证公司权益掌握在创始团队手中；但是在企业发展到一定阶段，需要较大的资金进行产品流片或进行更先进工艺的设计时，集成电路设计型初创企业往往会通过出让部分权益以获得发展所需的资本。在这种较为灵活的资本结构下，近十年来我国集成电路设计型初创企业发展迅猛，涌现了一批优秀企业。