模拟芯片巨头TI则除了自己建厂扩充产能外，还收购了美光的一个工厂，加快了扩产步伐，这也让他们有能力在汽车芯片爆发前做好准备。另一家模拟大厂ADI也同样是通过投资扩产的方式来拥抱这个大循环。

和英飞凌一样，意法半导体也同样在SiC和GaN上扩产，以把我新时代汽车带来的机遇。

据报道，除了推动SiC走向八英寸外，意法半导体这次还要扩大其位于摩洛哥 Bouskoura 工厂的SiC模块产量。根据计划，意法半导体计划于2024年将碳化硅晶圆产能提高到2017年的10倍。

ST同时还在收购方面屡有斩获。今年早些时候，意法半导体（ST）已签署并购协议，涉及收购超宽带（UWB）专家BeSpoon的全部股本。

资料显示，BeSpoon总部位于法国Le Bourget du Lac，是一家成立于2010年的无晶圆厂半导体公司，专门研究超宽带通信技术。他们的技术可以在不利条件下的环境中实现厘米级精度的安全实时室内定位。这项重要的安全定位技术与STM32产品组合的集成将使IoT，汽车和移动通信应用的开发人员能够提供诸如安全访问以及精确的室内和室外制图等服务。

安森美也不想只依赖于CIS，他们也收购了GTAT，加速进入SiC市场的步伐。安森美表示，通过此次收购，扩大了安森美半导体的SiC能力并确保客户供应，以满足可持续生态系统的快速发展，包括电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施。据报道，安森美计划投资扩大GTAT的生产设施，支持研发工作，以推进150毫米和200毫米SiC晶体生长技术，同时，他们还投资于更广泛的SiC供应链，包括晶圆厂产能和封装。

此外，罗姆扩产SiC，博世大规模投入研发并量产SiC。种种迹象标明，拥有功率器件的厂商几乎都没有放过SiC的机会。

从上述的介绍我们能看到，在前十的汽车半导体厂商中，过半的厂商都将目光头像了功率器件，尤其是SiC。但正如半导体行业观察在之前的一篇文章中所说《被一颗芯片拿捏的中国车厂》的文中所说，座舱这个市场正在涌现出一些新的竞争者，这是大多数传统厂商难以企及的市场。

在自动驾驶领域也几乎同样如此，曾经的算力提供商采取“大力出奇迹”的做法，让很多传统汽车芯片大厂稍显逊色。

在这种情况下，传统汽车芯片大厂就必须要随机应变，迎接新一轮机遇。他们似乎现在也已经找到了目标。