瑞萨方面表示，目前汽车“新四化”，即电动化、智能化、网联化和共享化已经成为汽车产业新的发展趋势，作为汽车半导体的核心提供商，瑞萨电子推出各种域控制器方案，携手国内车厂加速自主设计。

据介绍，瑞萨电子利用丰富的产品组合和多年来与全球汽车行业客户成功合作所积累的应用专业知识，为客户提供各种半导体解决方案。我们的汽车解决方案既涵盖传动系、底盘、车身以及互联和信息娱乐系统，又涉及 ADAS/自动驾驶、电动汽车和网关/域控制等汽车行业最新的变革驱动力。

我们致力于提供名为“成功产品组合”的应用解决方案，即基于 MCU 和 SoC 的应用（可通过我们的互补性模拟信号和电源产品实现系统层面的优化），以帮助客户缩短产品开发时间，加速产品上市。

其他厂商方面，他们或者靠广泛且稳定的产品在市场上占有了有利的位置。TI、ST、ADI、和Microchip就是其中的代表。或者，他们依赖一些领先的产品取得了一席之地。如罗姆，因为在SiC上的提前布局，让他们成为了汽车半导体市场一个极具潜力的候选；安森美依赖于公司在车规CIS的先发优势，在智能汽车时代如鱼得水；博世则是传感器市场的领先玩家。

但是，面对着汽车半导体市场的转变，尤其是因为智能汽车的到来，很多新入者来势汹汹。于是，他们开始了一轮新的卡位战。

正如前文所说，汽车芯片市场正在迎来新的机遇。

德勤的报告也预测，到2025年，全球新能源汽车销量预计将超过2100万辆，五年（2000到2025）复合增长率达37%。此外，大流行并没有阻止以 CASE（互联、自动驾驶、共享服务、电气化）为特征的汽车发展。在他们看来，除了新能源以外，智能座舱和自动驾驶也正在推动汽车产业的前进。

在这种需求推动下，汽车半导体巨头正在通过内部扩展和外部收购，扩大自身影响力。

首先看英飞凌方面，收购Cypress就不用说了。在今年二月，他们还宣布，将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位。据报道，在新工厂建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。

英飞凌在发布上述新闻的时候表示，英飞凌已向3,000多家客户提供基于碳化硅的半导体产品。这些半导体产品在效率、尺寸和成本方面具有比硅基半导体更优异的系统性能，被广泛应用于各个领域，为客户创造了更高的价值。英飞凌甚至还和碳化硅（SiC）衬底市占率第二的高意集团（II-VI）合作，签订SiC（碳化硅）衬底多年供应协议，获取6英寸SiC衬底，并共同开发过渡至8英寸SiC衬底。