其中，山东天岳凭借近14亿元的订单引人注目。7月21日晚间，天岳先进公告披露，公司签署了时长三年的6英寸导电型碳化硅衬底产品销售合同，按照合同约定年度基准单价测算，预计含税销售合计金额为13.93亿元。

图源：天岳

虽然天岳未透露签约客户名称和具体情况，但其表示这笔巨额订单符合未来发展战略规划。据了解，目前天岳先进自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品已批量供应至国内下游核心客户，同时被国外知名的半导体公司使用。在导电型碳化硅衬底领域，公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户。2021年，天岳先进实现销售衬底约5.7万片。

就在今年3月，山东天岳还中标了中电55所高达1.806亿的4英寸高纯半绝缘SiC衬底订单。全军武器装备采购信息网公告显示，中电55所采购4英寸高纯半绝缘SiC衬底订单，采购量为2.3万片SiC衬底，河北同光和山东天岳两家厂商中标，其中河北同光为1.2万片，山东天岳则为1.1万片。

今年4月底，露笑科技在2022年第一季度报告中披露，其控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司与东莞市天域半导体科技有限公司已签署购销合同，2022年-2024年不少于15万片。7月，露笑科技在参加调研时表示，东莞天域3年15万片的订单已经在分批量进行交付了，后续随着实际产能的逐步爬升，整体交付进度有望进一步加快。

2月初，晶盛机电则是在《审核问询函回复报告》中提到，2月7日，客户 A 已与晶盛机电形成采购意向，2022-2025 年他们将优先向客户A提供碳化硅衬底合计不低于 23 万片。除此之外，7月消息显示，江苏超芯星半导体有限公司6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商。

种种迹象表明，面对未来的碳化硅热潮，衬底厂商已经先行一步，赚了个盆满钵满。

从价值量来看，整个碳化硅产业呈现出明显的 “头重脚轻” 特征，以衬底和外延为主的碳化硅材料占据了整个产业链近70% 的价值量，其中衬底作为最重要的环节，价值量占比接近 50%。

碳化硅衬底,顾名思义就是用碳化硅制成的衬底，是制造碳化硅器件最基础的材料，简单地说，就是没有碳化硅衬底就无法制造出碳化硅器件。目前国内 SiC 衬底主流规格分别为 4 英寸和 6 英寸，虽然晶盛机电、烁科晶体、中科院物理所等已成功研发了8英寸SiC单晶，但离产业化仍有一段距离。而国外已经向着8英寸量产迈进，比如上述提到的Wolfspeed 8英寸厂预计明年上半年开始出货，此外法国Soitec、高意集团、意法半导体都已成功推出8英寸衬底。