在本届Hotchips上，我们可以看到芯片粒加高级封装已经成为了高性能计算的主流解决方案。Intel的Ponte Vecchio是本届Hotchips的一大亮点：Ponte Vecchio是Intel的下一代GPU架构，其设计中使用了大规模芯片粒和高级封装技术，而在本次Hotchips上Intel公布了Ponte Vecchio的最新架构细节和相关数据。在Ponte Vecchio中，会有多个Xe 核心使用高级封装（EMIB）的方式组成compute tile，而L2 Cache则有相应的一个芯片粒（称为Cambo cache tile），并且和compute tile集成到一起。而除此之外，还有HMB和用于芯片间互联的Xe Link芯片粒，这些芯片粒组成了整个Ponte Vecchio系统。由于使用芯片粒的方式，我们看到Intel可以在良率可控的情况下加入大量的Xe核和海量缓存（cache）：整个Ponte Vecchio包括了128个Xe核，64MB的register file，64MB的L1 cache和408MB的L2 cache。整个Ponte Vecchio系统可以实现839 TFLOPS的峰值浮点数算力以及1678 TOPS的峰值整数算力，在实现如此高算力的超大规模芯片系统中，芯片粒和高级封装技术可谓是居功至伟。

在Intel的Ponte Vecchio之外，Tesla也公布了其用于人工智能模型训练的Dojo芯片。在Dojo芯片系统中，其基本的计算chiplet是D1，每个D1包括了362TFlops算力和440MB SRAM，同时每个Dojo则包含了25个这样的D1芯片粒以及40个专用的IO芯片粒，使用TSMC的system-on-wafer技术集成到一起，从而实现超大算力支持。

在Intel和Tesla之外，AMD在本届Hotchips上也带来了其MI200系列高算力GPU加速芯片，这也是全球第一个使用芯片粒技术的GPU。AMD将两块芯片粒封装在一起，同时使用400GB/s的高带宽封装内互联确保不同的芯片粒之间能高效互联，每个芯片系统包含了580亿个晶体管，使用TSMC 6nm制造。MI200是AMD在GPGPU领域的重要布局，我们从中看到芯片粒也起了至关重要的作用，而在其下一代MI300 GPGPU目前公布的信息来看，AMD将会进一步加强芯片粒和高级封装技术的作用，从而实现更大规模和更高性能的芯片系统。