而对于台积电先进封装所取得的成就，余振华就是其中的重大功臣，目前担任台积电Pathfinding for System Integration副总经理，也是六骑士中唯一一个还在台积电任职的。

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余振华于1994年加入台积电研发部门之制程模块开发单位，负责开发关键技术，从1997年起开始台积电铜制程研发工作，建立台湾第一座铜制程实验室。在0.13微米战役中，余振华负责的业务转为铜导线与低介电物质，归类于“后段”制程，曾一度被人忽视，直到摩尔定律开始逐渐放缓，人们才开始意识到封装对于降低成本的重要性。

2009年，在台积电开始开发“先进封装技术”后，张忠谋拨了 400 个研发工程师给余振华，而余振华也在两、三年后顺利开发出 CoWoS 技术，并对其进行进一步的结构简化。凭借着余振华研发的CoWoS，InFO-PoP及TSV技术，台积电成为iPhone 7的独家芯片供货商。到了2016年，越来越多的高性能芯片开始导入CoWoS技术，CoWoS迎来了胜利的曙光。不得不说，余振华的新技术将集成电路与封装结合起来，在全球开启3D-IC的时代，也使台积电能进入系统整合的新境界。

而杨光磊和孙元成两人作为整体逻辑制程的整合专家，杨光磊从1998年4月至2018年6月在台积电位于台湾及美国的公司先后担任包括研发处长在内的多个不同职位，并于2018年6月退休。

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孙元成则于1997年加入台积电，任先进模块技术发展处处长，之后转任逻辑技术发展处处长，2000年被升任协理、资深处长，2006年擢升为研究发展副总经理，在2019年从台积电技术长及副总经理退休，目前担任阳明交大创新研究院总院长。

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在台积电任职期间，孙元成先后主导先进制程技术蓝图，改造研发流程和基础架构，并自主开发新技术，同时与工厂和相关团队全力合作，将一代又一代的新技术移转至工厂量产，协助了台积电从以往的技术追随者，到现在的先进半导体技术的领头者。

此外，孙元成团队还制定节能CMOS SOC系统芯片技术，包含高速、共享逻辑、和低耗漏电晶体管IC平台以满足在不同市场和产品上的需求，其倡导之低耗电CMOS平台亦被国际技术蓝图委员会采用来制定技术规格需求之蓝图，开启手机与行动运算应用商机。

毫无疑问，六位传奇人物成就了台积电如今的霸主地位，但从人才扩散角度来看，台积电也确实是培养晶圆制造人才的大本营，上述每一位都着世界级的影响力，从三星、英特尔，到中芯，都有着他们的身影。