台积电在晶圆代工领域显然已是独占鳌头，据调研机构DIGITIMESResearch统计，2021年的全球代工市场，台积电市场份额为59.5%，在7nm/5nm细分市场几乎完全占据主导地位。更为恐怖的是，从本世纪初开始，或者更早，台积电似乎一直维持着过半的市占率，2002年台积电营业收入超过50亿美元，占整个市场份额的57%；2003年市占率为50%；2004年则为46%。或许，这与台积电是纯晶圆代工领域的开创者有着莫大的联系，但能够做到数十年如一日的维持龙头地位，也足以证明台积电的实力。

从1987 年成立时的1座6英寸厂，到现在官网显示，台积电已经拥有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之12英寸晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电（中国）有限公司之8英寸晶圆厂产能支援。

与此同时，台积电的扩产计划也在轰轰烈烈得进行中，台积电总裁魏哲家此前在台积电北美技术论坛中透露，台积电去年启动七个新厂的建设，今年将新建五座工厂，这意味着未来台积电又将多12座晶圆厂。

毫无疑问，目前台积电拥有全球最大的逻辑晶圆产能（年产能超过1,300万片约当12英寸晶圆），足具经济规模，并在2021年中使用291种不同制程技术，为数百家客户生产1万2,302种不同产品，量产支持最多新创产品；全球约85%的新创产品原型在台积电实现。数据显示，台积电已经占据了全球一半以上的芯片产能，尤其在14nm及以下的先进芯片领域。

除了产能上的绝对优势，台积电在技术层面更是遥遥领先，以近5年为例，2017年率先量产先进整合型扇出暨基板（InFO_oS）封装技术；2018年领先全球量产7纳米技术；2019年领先全球完成5纳米设计基础架构；2020年率先量产5nm…

此外，台积电（中国）有限公司副总监陈芳最新透露，台积电3nm芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC领域的客户交付，如果有手机的客户当下采用3nm芯片，明年产品就能问世。虽然此前三星率先宣布开始量产3nm制程，但据《经济日报》报道，从三星订下的2030年成为晶圆代工龙头目标的时间点来看，台积电当前竞争力至少仍领先八年。