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林本坚于2000年加入台积电，在加入台积电之前，林本坚于IBM 华生实验室工作22 年，创造出包括1 微米、0.75 微米、0.5 微米在内多项光刻技术，1975年他做出当时光刻技术最短波长的光线，并将其命名为“深紫外线”（DeepUV），至今仍被广泛应用，是光刻显影技术的主流。

在加入台积电后，林本坚于2002年开始推动浸润式微影技术，这对于当时专注于研发干式微影技术，并为此已经投入数十亿美元进行研发的众多半导体设备厂商来说，无疑是一记重磅炸弹。在林本坚的坚持下，2004年台积电与ASML成功完成开发全球第一台浸润式微影机台。

这一场漂亮的翻身仗，不仅让台积电首次主导了业界规格，也让ASML一跃成为如今的光刻机龙头。或许也正是因为这样的“过命交情”，目前台积电拥有全球数量最多、最先进的EUV光刻机，这也为其定增扩产如虎添翼。此后，林本坚还不断突破半导体微影技术限制，让微影技术从28nm的极限成功驶向20nm，并引领着浸润式进入10nm，甚至7nm、5nm制程世代！

如果说林本坚是光学高手，那么梁孟松就是在半导体先进制程模块开发的一流高手，师承Fin FET和UTB-SOI技术发明人胡正明。梁孟松于1992年7月加入台积电，2009年2月自研发处长职位离职后，在台积电任职的17年间，负责或参与台积电每一世代制程的最先进技术，在2003年那场0.13微米战役中，负责先进模组的梁孟松名列第二，功劳仅次于当时的资深研发副总蒋尚义。

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或许人们开始更多地了解梁孟松是从2011年台积电的泄密诉讼开始，作为台积电近五百个专利的发明人，同时也是“新制程设备遴选委员会”的一员，梁孟松对台积电的重要性不言而喻，曾有人表示，梁孟松对于台积电先进制程掌握的广度与深度，以及从研发到制造整合的熟悉度，在公司少人能及。《天下杂志》对梁孟松的评价则是，“以一人的去留，能左右两地半导体业的消长。”足以说明梁孟松对台积电的重要性。

蒋尚义作为0.13微米战役中的总领导者，于1997 年加入台积电，2013 年退休，期间参与了 CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs 激光、LED、电子束光刻、硅基太阳能电池等项目；在台积电负责布局 0.25um、 0.18um、0.15um、0.13um、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm 甚至到 6nm FinFET 等关键节点之研发。

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在台积电间，蒋尚义将研发团队从 400 人扩编到 7600 人规模，培养成世界级的研发团队，研发经费也从数十亿元扩大到百亿元，堪称是台积电很重要的灵魂人物。张忠谋曾称赞蒋尚义，认可他是将台积电水平“从二军拉到一军”的重要推手。2009年，重返台积电后，蒋尚义专注于晶体管和先进封装项目。2011 年台积电第三季法说会上，张忠谋正式宣布台积电进军封装领域，现如今先进封装已经成为台积电的一大工作重点，并将其 2.5D 和 3D 封装产品合并为一个品牌，那就是“3D Fabric”，其竹南打造全球首座全自动化 3D Fabric先进封装厂也将预计今年下半年开始生产。