就在市场消息传出，台积电即将在9 月份开始量产3 纳米制程，也就是在南韩三星抢先3 个月量产该全世界最新的半导体制程之后，南韩媒体指出，预计在两家晶圆代工厂快速提高3 纳米制程良率之后，将开始激烈竞争包括高通、英伟达等半导体企业的订单。

南韩媒体BusinessKorea 引述台湾媒体的消息指出，台积电将从9 月开始量产3 纳米制程来打造先进的芯片，其第一个客户将是苹果。台积电预计将为苹果旗下的笔记型电脑MacBook Pro 推出M2 Pro 芯片，使其成为苹果旗下第一款搭载3 纳米制程技术生产芯片的设备。而且，除了M2 Pro 芯片外，台积电预计还将以3 纳米制程生产用于iPhone 15 Pro 系列的A17 Bionic 芯片和用于MacBook Pro 的下一代M3 芯片。

报导表示，市场研究调查单位TrendForce 表示，英特尔最近取消了采用台积电3 纳米制程来生产下一代CPU 的协议，因此可能会扰乱台积电的3 纳米量产计划。然而，有台湾媒体预期，取消协议之后的损失不会像预期的那么巨大，因为台积电在其3 纳米制程方面拥有包括苹果在内的多家半导体体客户。

报导强调，台积电在4 纳米制程之前一直领先都三星，但在3 纳米制程上，三星将领先的步调抢了回来。特别是三星的3 纳米制程，是业界首次采用的环绕闸极（GAA）技术。三星表示，与5 纳米鳍式场效应晶体管(FinFET) 技术相比，GAA 技术可将功耗降低45%，性能提高23%。

至于，台积电的3 纳米制程是以FinFET 技术为主，与5 纳米制程相较，预计速度提升约10% 至15%，功耗降低30%。这样的比较数值，代表三星的3 纳米技术优于台积电，但关键是产量，谁会成为3 纳米制程代工业务的赢家，取决于谁首先达成所需的产量。

另外，台积电除了即将量产第一代的3 纳米制程之外，也计划不断提升其3 纳米制程。其中，预计在2023 年年中之后全面启动第二代3 纳米制程。而三星方面则是计划在2024 年推出第二代GAA 技术的3 纳米制程。

南韩三星电子7月底抢先全球厂商宣布量产3纳米芯片，台积电虽然慢了一步，但仍符合原先预期，预估在9月开始量产3纳米，此事让晶圆代工双雄的竞争更加白热化。

不过就目前状况看来，台积电在客户数量上还是领先三星，台积电首发客户为苹果，接下来还有英特尔、超微及英伟达等大厂的订单，反观三星的客户则不明朗，先前有媒体披露三星仅获得2家厂商的订单。