据媒体报导，台积电3纳米N3制程预计9月量产，预估初期良率会优于5纳米N5制程初期还要好，此外，苹果将是3纳米首个客户，后续也有英特尔、超微、英伟达、联发科、高通及博通等客户开案。

另一方面，三星虽高调公布3纳米芯片的量产讯息，甚至举办记者会，但始终未透露客户名单，这也引起市场热议，有外媒披露，三星3纳米的厂商为大陆挖矿芯片业者上海磐矽半导体及一家未公开的厂商，目前传出有2家业者投片三星。

事实上，7月中台积电举行法说会，当时总裁魏哲家就已经公开表示，3纳米将于今年下半年量产，并于明年上半年贡献营收，升级版3纳米制程（N3E）将在3纳米量产1年后跟进量产，主要应用为高效能运算及智慧手机领域。

8月17日，台媒工商时报报道称，虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能放缓3nm扩产进程的消息频传，但台积电已重申3nm扩产将按原计划进行。

业内人士指出，今年底苹果将是第一家采用3nm投片的客户，英特尔明年下半年将扩大采用3nm生产处理器内芯片块（tiles），包括AMD、英伟达、高通、联发科、博通等，会在明年及后年陆续完成3nm新芯片开案。

今年来，由于俄乌冲突及全球通胀等外部不利因素，智能手机及消费电子产品需求疲弱，后续车用芯片与高性能计算产品（HPC）芯片需求也可能随之放缓，业内对明年上半年能否有效完成去库存仍存疑虑。而以历史经验来看，芯片行业不景气通常会加快芯片开发速度。

随着主要半导体大厂的新一代芯片技术蓝图慢慢清晰，逐步转向采用3nm制程工艺，台积电预计3nm将成大规模且长期需求制程，目前台积电针对3nm制程打造的Fab 18B厂进入量产，Fab 18厂区的P7～P9厂兴建计划也已启动。

据台媒报道，苹果这次抢得3nm头彩，将在下半年将首次采用3nm投片，首款产品可能是M2 Pro处理器，预计明年的iPhoneA17处理器、以及M2及M3系列处理器都将采用台积电3nm制程。

英特尔虽然有意抢攻晶圆代工，但在自家处理器采用chiplet设计后，明年下半年其内建绘图芯片(GPU)和运算芯片（CPU）可能将采用台积电3nm制程量产，英特尔推出的GPU、FPGA等亦会在明、后年之后采用台积电3nm投片。

此外，AMD在明、后年转向Zen 5架构后，部份产品也已确定会采用台积电3nm制程投片。至于英伟达、高通、联发科、博通等大客户，同样会在2024年之后完成3nm芯片设计并开始量产。