Yes Power Technix是韩国唯一一家可以设计和制造SiC功率半导体的公司，他们拥有100毫米和150毫米晶圆的生产设施，每年可生产1.44万片晶圆。2022年4月，Sk Inc. 出资1200亿韩元（约6.2亿元人民币）收购Yes Power Technix 95.8%的股权。同时，韩国DB HiTek也在向SiC代工进击，2022年6月，DB HiTek宣布在位于忠清北道阴城郡甘谷面桑古里的 8 英寸半导体工厂 (fab) 建设新一代功率半导体生产线，目标是在 2025 年内生产和供应第一款 1200 V SiC MOSFET。

大陆方面，2021年6月，三安总投资高达160亿元，全国首条、全球第三条6英寸碳化硅垂直整合产业链投产，规划至2025年实现36万片6寸碳化硅晶圆的年产能；上海积塔半导体也在规划5000片的6英寸碳化硅（SiC）工艺生产线；长飞半导体已有6英寸SiC晶圆代工；南京百识电子科技有限公司提供四英寸、六英寸碳化硅；南京宽能半导体首条产线落地南京，正在建设中，建成后将是国内最大的碳化硅半导体晶圆厂；2022年5月20日，广州芯粤能投资75亿，年产48万片SiC芯片制造项目主体工程正式封顶；此外，按照中芯绍兴（SMEC）的规划，未来也会进行SiC相关MOSFET的代工服务。

中芯绍兴的MOSFET代工规划

（图源：中芯绍兴）

中国台湾的汉磊（Episil Technology）目前拥有1座4/5英寸及2座6英寸晶圆厂。嘉晶电子（Episil-Precision）能代工生产4-6英寸的SiC外延片。

SiCamore Semi是一家总部位于美国的先进材料和功率半导体纯晶圆代工厂，其是Silicon Power 收购前Microsemi晶圆厂而来。

无疑，SiC是半导体领域最具成长力的材料。在产业大变革之际，各个国家和地区的厂商都在努力发展SiC技术。值得一提的是，在SiC这个领域，国内的产业链布局逐渐开始走向完善。SiC这个大蛋糕，中国必能分得一块。