半导体设备按照市场来分，大致可分为三个不同的细分市场：晶圆设备、组装和封装设备以及测试设备。其中晶圆设备占据大头，2021 年，晶圆设备部分占半导体设备市场约 86% 的大部分份额，全球晶圆半导体设备市场可进一步分为逻辑、NAND、DRAM和其他四个部分；近几年由于日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技在内的专业封测厂商在2.5D和3D先进封装领域的大幅投资，导致对封装和测试设备的需求有所提升。

根据SEMI的报告，如果从这三大分类的增长预期来看，其中，晶圆厂设备这一分类预计将在2022年增长15.4%，达到1010亿美元的新行业纪录，到2023年达到1043 亿美元。半导体测试设备市场预计2022年将增长12.1%至88亿美元，2023年受到高性能计算 (HPC) 应用程序的需求再增加0.4%。组装和封装设备预计将在2022年增长8.2%至78亿美元，并在2023年小幅下降0.5%至77亿美元。

SEMI预计，原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021年的行业高点1025亿美元增长14.7%，并在2023年增至 1208 亿美元。

在这样的背景下，国产半导体设备厂商也受到了行业红利，上半年国产设备供应商在设备中标、企业营收等方面均迎来良好的增长。

半导体设备的增长与晶圆厂的扩张息息相关，晶圆厂扩产的资本支出中有70%-80%是用于购买半导体设备。从去年开始，缺芯引发了国内晶圆厂积极扩产，例如，上海积塔半导体已披露计划斥资超过260亿元人民币在上海临港经济开发区扩建 12 英寸晶圆厂产能；华虹半导体筹集180亿元人民币，用于扩大其无锡 12 英寸晶圆厂的产能；中芯国际在北京、深圳和上海的三个新的12英寸晶圆厂的建设进度保持正常等。这些都加速了对国产设备的需求。

因此，2022年上半年，国产半导体设备招标采购量持续增长。据德邦证券统计，今年1~6月国内主流晶圆厂合计开标 548 台设备，源自中国大陆厂家制造的设备共计 189 台，占比达 34.5%。这 548 台开标的设备主要来自华虹无锡（291 台）、上海积塔（210 台）、时代电气（16 台）、福建晋华（23 台）、华力集成（6 台）、华力微电子（2 台）。在这些招标的晶圆厂中，国产设备中标数较多的晶圆厂为上海积塔（126 台）、华虹无锡（45 台）、时代电气（8 台）、福建晋华（9 台）。其中上海积塔国产率最高，达到60%。