深圳泰研半导体装备有限公司获得合创资本投资的数千万元A轮融资，泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商，可为客户提供SiP、Fanout、Chiplet、3D等先进封装产线上激光+等离子+ 镀膜成套复合工艺与制程应用设备。

在整个半导体设备产业结构中，前道设备在总销售额大约占85%左右的市场，后道测试设备占9%，后道封装设备占比约6%。过去封测类设备几乎被国外厂商垄断，但是现在随着国际形势的变化，封测OAST厂商们的国产选择意愿度大幅提升，这也给了国产测试设备和封装设备提供了产业培育和客户验证的机会。再加上现在资本的看重，或许能为我国封测设备的发展起到一定的推动作用。

中国是全球最大的半导体设备市场，随着需求不断上升而推动的高代工资本支出、工艺的开发、存储芯片的开发、环保生产驱动的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先进封装的需求不断增长，未来10年，中国将成为全球半导体芯片制造的中心。从历史角度来看，半导体设备公司的兴起与成长随着全球芯片制造中心而迁移。据SIA的数据，在中国大陆晶圆产能的持续快速扩张的态势下，到2030年，大陆的晶圆产能在全球的占比有望达到24%。因此，预计国内设备企业的市场占比将在未来几年内稳步上升。但在这个上升的过程中，离不开半导体客户更大的支持。