而除了这些企业之外，日本还有电装、富士通半导体、日立、京瓷、新日本无线电、菲尼泰克半导体、三垦电气、三社电气制造、精工NPC、新电元电气制造、丰田工业等多家涉及功率半导体的企业。

但也可以看出，日本功率半导体厂商的规模相对较小，全球最大的功率芯片制造商英飞凌的市场份额为21%，一家英飞凌就是日本5家厂商的总和。为了保持功率半导体领域的地位不下滑，日本功率半导体厂商也开始进行战略大调整。

瞄准了纯电动汽车的繁荣的市场，日本功率半导体企业开始增产性能更高的第三代半导体材料SiC。日本企业能否在新一代SiC功率半导体领域吸引到有实力的客户，将成为日本功率半导体企业今后扩大市占率的关键。

罗姆虽然在整体的功率半导体市场份额中排在第10位，但单就SiC而言，罗姆占全球的14%，排第4左右。罗姆计划在2025年把SiC功率半导体的全球份额提高到30%，并将产能扩大到6倍以上，因此罗姆在SiC上的投资高达1700亿日元。2022年6月8日，罗姆在在福冈县筑后市举行了SiC功率半导体专用新厂房的启用仪式，这是日本国内半导体厂商首次建设SiC功率半导体专用厂房。通过生产SiC晶圆、SiC器件等一体化的开发，将为罗姆在SiC领域提供更多竞争力。

东芝的半导体业务子公司东芝Devices&Storage计划2023年度将位于日本兵库县太子町的姬路半导体工厂的SiC功率半导体产量提高到2020年度的3倍以上，并尽快提高到10倍。力争最晚于2030年度获得全球1成以上的份额东芝计划到2024年将SiC功率半导体的产量提高 3 倍以上，到 2026 年提高10倍。

日本富士电机追加在功率半导体领域的投资，在津轻工厂建设 SiC 功率半导体生产线。今年初，富士电机表示将增产功率半导体生产基地富士电机津轻半导体的SiC产能。也在考虑将SiC产品的投产时间比原计划（2025年）提前半年至一年。

昭和电工20201年8月宣布，将藉由公募增资、第三者配额增资筹措约1,100亿日圆资金，其中约700亿日元将用于扩增SiC晶圆等半导体材料产能。目前罗姆和东芝等日本厂商均已经与其签订了多年长期供应合同。

三菱电机也在加强SiC的布局，除了将独特的制造工艺应用于沟槽MOSFET以进一步提高性能和生产力之外，还考虑制造8英寸SiC晶圆。

根据日本调查机构矢野经济研究所的数据，预估在2025年之前，随着6英寸SiC晶圆真正导入量产、功率半导体厂商量产技术进步，推动SiC功率半导体成本下降，带动使用SiC功率模组的对象将从高阶电动车扩大至部份中阶电动车上，加上2026年以后、考虑在新推出的电动车上使用SiC功率模组的车厂增加，因此预估自2026年起车用SiC-PM市场将真正进入扩大期，预估2030年SiC功率模组市场规模将超过Si功率模组市场。