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长江存储发布第四代闪存,200+时代已来临
来源:半导体行业观察 | 作者: 李寿鹏 | 发布时间: 2022-08-03 | 839 次浏览 | 分享到:



anadtech的报道进一步指出,现在,对multi-plane操作的另一个限制正在放宽:不同平面的读取操作的时序不需要排队。这使得一个平面可以从 SLC 页面( pages)执行多个读取,而另一个平面正在从 TLC 或 QLC 页面执行单个较慢的读取。此功能称为异步独立(多)平面读取( Asynchronous Independent (Multi-)Plane Read)。



这样做的实际效果是,对于读取操作,一个大型 4 平面die现在可以匹配四个较小的 1 平面die的性能。这减轻了更高的每裸片容量给每个通道只有一个或两个裸片的 SSD 带来的许多性能劣势。


从这个关于plane的介绍中我们可以看到,长江存储这个增加plane的意义。


再看ONFI(Open NAND Flash Interface的缩写)标准。据了解,这是由英特尔,美光,海力士,台湾群联电子,SanDisk, 索尼,飞索半导体为首宣布统一制定的连接NAND闪存和控制芯片的接口标准,当初制定ONFI标准的主要目的是统一当时混乱的闪存标准。ONFI 方面也表示,其存在是致力于通过标准化 NAND 闪存接口来解决主机系统必须适应供应商设备等问题,减少供应商和代际不兼容并加速新 NAND 产品的采用,ONFI 5.0则是该标准的最新版本。


资料显示,ONFI 5.0于 2021 年 5 月发布,能将 NV-DDR3 I/O 速度扩展至 2400MT/s。引入了速度高达 2400MT/s 的新型 NV-LPDDR4 低功耗接口。使用 NV-LPDDR4 接口,则定义了可选的数据总线反转 (DBI) 功能。此外,新标准还添加了新的更小尺寸 BGA-178b、BGA-154b 和 BGA-146b 封装规范。


通过上述介绍以及对比早前DigiTimes“传长江存储将跳过原定192层技术,直接挑战232层NAND”的报道,我们可以初步认为长江存储的新一代闪存是232层的设计。从当前的时间节点看来,长江存储的这次发布仅落后于美光,成为全球第二家跨入200层的闪存企业,缩短了与国际巨头的差距。


虽然取得了进步,但是我们也必须承认,我们和国际领先巨头还存在明显的差距。例如长江存储在介绍中表示,公司可以再单颗芯片中实现1Tb的存储容量。对比美光的描述,他们能够在单颗芯片中实现2Tb的存储容量。此外,按照长江存储的说法,公司目前只是发布了产品,在笔者看来,这大概率是处于送样阶段。但按照美光的说法,他们已经应该量产了,这中间的差距也是显而易见的。