以随线监控为主

在半导体的生产线中，到最后将能够出货的产品入库前的制程中，事实上存在各种确认动作。

在前述的章节中已经提过，对于完成前段制程的矽晶圆，就晶片进行良品与否判断的“晶圆检验制程”，以及收纳包装后的半导体，进行判定的“筛选、检验制程”，除此之外还有各种确认。

在前段制程中，会对电晶体等元件或布线的立体构造相关的各部份尺寸及形状，或是互相之间的位置关系进行的确认动作。亦有针对元件的电阻值及电容值、电晶体特性等导电性进行的确认动作。此外，还有根据上述确认结果，针对导电型不纯物质的浓度分布，及各种薄膜的膜质（导电率、微小漏电、绝缘耐压等）等物性数值进行的详细确认。当然，也有针对微粒子、损伤、脏污等确认。

在实际的量产批次上，上述这些确认项目将以批次为单位、或依晶圆为单位，储存在电脑里面。此种随着产品批次进行的确认，及其数据之收集，称为“随线监控”，将该批次的制造履历记录并保存下来，作为该半导体的性能、良率、可靠性的背景参考数据。

接着，在半导体收纳到包装之后，也有针对外型、外观、损伤、翻污、引脚的尺寸及形状、焊锡状态、异物附着的有无、盖印状态等确认。针对这些包装的各种确认，可分为以自动外观检查装置等机器来进行的确认，以及利用作业员等人员目视或显微镜来进行确认。

其中，利用机器进行的确认中，针对图案的形状及尺寸进行测量，并与设计值比较，或针对一个晶圆内的分布状况进行测量及标示。另一方面，借由作业员人工进行的确认，则以限度样本的主观确认为主。

上述这些随线监控之外，也会视需要，针对晶圆或对照组的晶圆进行抽检确认（SEM、TEM等）。

在半导体工厂制作的产品，需使用在汽车、医疗器材等，因此必须要以确认、确认再确认的态度，严格执行。