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无尘室构造与使用规范---大房间方式与BAY方式
来源: | 作者:LiLi | 发布时间: 2024-06-11 | 77 次浏览 | 分享到:

在生产半导体用的无尘室中,为了维持环境的洁净度,洁净的空气层流向着具导电性的地板表面,以向下气流的方式不断流动。此气流将透过设置于天花板,称为FFUFan Filter Unit)的具有风扇的滤网进行洁净。图6-11-1显示了无尘室的基本构造及空气的流动。

装载在FFU内的ULPA滤网,对于粒径在0.15 pm以上的粒子具有99.9995%以上的清除率。向下气流的流速一般来说在每秒1~2m左右,可以感受到某种程度的风。

无尘室中设有制造装置、清洗、干燥装置、搬送机、机器人、半成品的暂时保存架的储位等。

无尘室的温度为23+-3C

无尘室的使用方法,可以大致分别为“大房间方式”及“BAY方式”两种。一般经常使用的为BAY(海湾)方式。

在大房间方式中,无尘室不作任何区隔的方式。为了提高整个大房间的洁净度,非常不经济,一般作法为在区域性进行洁净化,并且在晶圆的搬送上使用特别的机器人。大房间方式的详细说明请参见次节。

BAY方式,如图6-11-2所显示的范例之一,分别成各个制程装置群各个作业区域相对于中央走廊,配置成[字型配置方式。作业区域可分别为光蚀刻制程、成膜制程(热氧化、CVD)、蚀刻制程、离子注入制程等,视制程的不同甚至有10台以上的机器,号码并肩而列。在BAY方式中,因为同类的装置集中设置于相同的地方,一方面当某装置故障时很容易以其他装置取代,但另一方面,必须在各作业区域间不断往复来回。

在制程间的晶圆批次搬送中,远距离的情况下多使用吊挂在天花板的磁浮引擎,在近距离的情况下则多使用地面搬送车或机器人。

无尘室控制温度23+-3C、湿度:45 +-15%的环境,并透过中央管理室进行恒常的监控。舒适的温湿度,并不是为了人类,而是为了“半导体”呢!