半导体通常需先收纳，依产品规格接受各种检验，判定为良品者才能出货。相对来说，KGD（Known Good Die，良品晶粒）如同其名，指的是具有品质保证的“裸晶（bare die）”。这是在包装前的裸晶状态，就已排除导电性及可靠性方面的不良，并被半导体厂商以良品出货的半导体晶片。裸晶亦称裸片。

KGD的供应，除了将半导体裸晶直接打件在印刷电路板上的裸实装外，还有特别是在需要将多个半导体裸晶装载在一个包装内的状况下，是不可或缺的。若各个晶粒未事先经过良品筛选，当所有半导体裸晶均装载到包装内，其中任一晶片的不良，将拖累其他良品，导致低良率、高成本的后果。

此类将多个半导体裸晶装载在一个包装内的包装或该方法，称为MCP（Multi Chip Package）。以下说明几个具代表性的MCP范例。

①平置型（side by side）

图5-2-1显示其一例。此型MCP具有散热性及可靠性上的优点，但在包装的小型化，也就是在印刷电路板上的实装密度观点来看，较次项要说明的垂直式堆叠型来得差。

②垂直式堆叠型（chip stack）

图5-2-2显示其一例。在垂直式堆叠型中，多的晶片之间夹有垫片，形成三次元的积层构造，各晶片电极及包装电极间以焊接连接之。此型的MCP于包装小型化及实装密度上具有优势，但散热性较平置型来得差。此外，为了抑制包装的高度，以提升垂直方向的实装密度，也必须同步抑制晶片的厚度。故需要在晶片的背面研磨工程中，研磨成数十微米以下的厚度。

③平置、垂直式堆叠混合型

在一个包装中，同时混有平置型与垂直式堆叠型的MCP构造。

对KGD而言，需要在晶片状态进行电气测试，并将可靠性的初期不良问题剔除，故必须进行烧机测试。KGD专用的烧机测试，需要特珠的载具及接口。