在半导体的制造过程中，许多的制程阶段均会完全进行检验，在此谨针对完成包装之后的“产品检验工程”来进行了解。

后段制程完成后、并完成包装的产品，为了确保可靠性，将进行高温、高电压的条件等驱动，使初期故障极早发生而除去之。这种测试方法称为“通电烧机（burn-in）”，或称为BT（BiasTemperature）测试。

动态、静态测试两者皆进行

在通电烧机系统中，如图5-1-1所示，装置有拥有高温槽的烧机装置、用来搭载包装产品的烧机用基板、拿取用的包装插拔机等。

通电烧机系统除了有能够控制温度的高温槽，还有能够放入数干个半导体产品并且将之驱动、监控用的测试机功能的数十枚的烧机用基板。烧机用基板有许多专用的接口，以称为插拔机的自动拿取机器人来对包装半导体进行插拔测试。

针对逻辑类半导体的烧机，仅以在高温状态下加以一DC直流电压而不使其电路作动的“待机烧机”为普遍。

但针对记忆体类的半导体，则是在高温状态下除了加以一DC直流电压外，还加一AC电压讯号使其作动，进行“动态烧机”。此外，也有一种除了动态烧机之外，还发展成拥对输入端子加以clock讯号，一边使内部电路作动，一边监控并判定输出端子状态的“监控烧机”。

再者，还有将监控机能进行发展，使能一边加以电压一边分别在高温与低温下储存一段时间后，进行简单的特性测试，重覆多次以降低测试机的负荷的测试烧机。

图5-1-2所示，为代表性的记忆体产品DRAM的包装检验制程的范例。在此范例中，监控烧机及测试烧机的两者均能适用，此后以高温及低温进行筛选，并依照产品规格进行入库检验。

到此为止的检验均为所有检验。入库后的产品在出货之前进行抽样检验的“出货检验”中，损伤、脏污，引线形状、油墨印刷状态等外观检验外，还会进行导电性测试。