晶圆代工

启闳半导体科技（江苏）有限公司QiHong Semicon TECHNOLOGY (JIANGSU) CO.,LTD

晶圆代工迎来新的发展黄金期

来源: | 作者:pro9abf433e | 发布时间: 2020-04-30 | 907 次浏览 | 分享到:

具体来看，物联网应用中，传感器和连接器使用数量最多，2021-2025年，随着5G商用大规模铺开，物联网普及将提速，连接/传感/处理器使用数量将达到282/251/207亿个，总体数量的年复合增长率为12%，超过2017-2021年的8%。
以上这些芯片增量，大都需要晶圆代工厂消化。

IDM芯片制造外包业务增加

IDM的大部分芯片元器件都是在自家工厂制造并封装的，但在过去的10年里，这种情况一直在发生变化，特别是模拟或模数混合类芯片，IDM外包给晶圆代工厂的数量和比例逐年增加。如近期索尼将部分CIS外包给台积电，以及意法半导体（STM）、英飞凌在化合物半导体方面正在与台积电需求更紧密的合作。
实际上，在多年前，STM和NXP就合资成立了ST-NXP Wireless，专攻手机等无线通讯芯片。新公司除保留部分封装测试产能外，芯片前段制造交由NXP、STM及晶圆代工厂负责。
近年来，逼迫国际IDM大厂调整产能策略的一个重要因素，是大量的Fabless公司轻装上阵，并结合了晶圆代工公司的制造优势，对IDM大厂形成了威胁，这使得IDM一方面降低产能投资，另一方面将资源投入在提升IC设计部门的竞争力方面，早些年NXP与STM合并无线通讯部门成立新公司就是这个原因。
IDM将芯片制造外包给晶圆代工厂的比重稳步增长，一个很重要的原因是受IDM在半导体产业淡旺季进行调节的影响，当半导体产业大幅增长时，IDM外包比重就大幅增加，当半导体产业增长趋缓时，IDM就微幅降低外包比重。而纵观半导体业发展史，总体显然是呈增长态势的，虽然今年受到了疫情影响，但未来产业依然是增长的，IDM将芯片制造外包给晶圆代工厂的业务比重有望进一步提升。
IDM大厂芯片制造外包比重不断提升，晶圆代工厂则通过其优于IDM自有晶圆厂的效率与成本优势，对IDM的自有晶圆厂形成压力，又以此优势协助Fabless对IDM设计部门构成竞争压力而争取IDM公司的外包订单，这就使得部分IDM走向Fablite或Fabless的道路。IDM面对的竞争越来越激烈，加上资源有限必须专注在设计领域，是近年来IDM大厂缩减产能投资，扩大外包的重要因素。这样，晶圆代工厂无疑是这一过程中的最大受益者。

设备和互联网厂商自研芯片增加

近些年，产业链下游的设备和互联网厂商自研芯片的案例越来越多，而这些创新的芯片也都主要交由晶圆代工厂生产，从而为未来几年的芯片代工业增添了更多的营收增长点。