晶圆代工

启闳半导体科技（江苏）有限公司QiHong Semicon TECHNOLOGY (JIANGSU) CO.,LTD

晶圆代工迎来新的发展黄金期

来源: | 作者:pro9abf433e | 发布时间: 2020-04-30 | 901 次浏览 | 分享到:

芯片元器件用量提升

这方面，最直观的感受就是CIS（CMOS图像传感器）。由于手机摄像头的数量呈翻倍态势，使得CIS需求旺盛，给大大小小的多家晶圆代工厂带来了巨大商机，一时间，行业陷入了CIS产能危机，使得CIS行业老大索尼不得不破天荒地向台积电需求长期合作，目的就是增加CIS产能。

2020年，预计手机中的潜望式摄像头、后置ToF有望上量。目前，在手机中应用较多的3D视觉成像方案是结构光和ToF，由于ToF具有测距范围更广，且可以实时获取面阵精确深度信息的特点，使其在AR这种高动态应用场景中具有优势。而5G技术的商用为AR应用落地创造了条件。这些都对以CIS为代表的光学芯片元器件提出了更多需求。
显然，5G落地是芯片元器件用量提升的重要因素。
5G手机需要支持的频段数量正在增加，射频前端需要增加三个收发模组，并且在独立组网模式下，需要采用双天线发射，4天线接收，射频前端器件的用量随之增加。预计滤波器将从40 个增加至70个，射频开关从10个增加至30个，PA从4G时期的6-7个增加至15个。
另外，由于处理器、基带芯片的升级，存储器容量的持续提升，导致5G手机芯片价值量大幅提升。据ifixt拆机数据预测，5G手机芯片的价值量约为4G手机的2倍以上。因此，随着5G手机的大量上市，手机芯片市场有望迎来增长。
5G基站方面，MIMO通信技术的应用，带来了PA等用量的大幅提升。未来几年5G基站的建设量将逐年增长，预计2022年5G基站的建设量将超过170万个。
从2019年开始，TWS耳机市场强劲增长，预计2019年TWS整体出货量有望突破1亿。随着TWS产品技术的成熟和成本的下降，有望成为手机标配，将促使TWS出货量大幅提升。按照智能手机市场50%的渗透率，标配价格200元计算，手机市场规模近1500亿元。这将进一步推升市场对TWS蓝牙芯片的需求量。
服务器方面，从2017年开始，全球服务器出货量和营收增速逐步提升，这主要源于云计算发展的推动。服务器CPU性能的提升，存储容量的提升，以及人工智能发展带动的机器学习、推理等需求的提升，都推动了服务器芯片用量的增加。来自SIA的数据显示，服务器用芯片市场占整体半导体市场份额的10%，因此，服务器芯片用量的增长对半导体需求具有较大影响。
物联网方面，对相关的传感器、MCU、存储器、电源IC、射频器件等的需求量非常大，而这些芯片是物联网模块的主要组成部分。一般情况下，单个物联网连接，对应1-2个无线通信模块，物联网百亿级别的连接数，对无线通信模块的需求空间巨大。