2、光刻胶： 

半导体光刻胶的市场较大，国产替代需求强烈。2015 年中国光刻胶市场的总 需求为 4390 吨，为 2007 年的 5.7 倍，目前半导体光刻胶的供应厂商要集中 在美国、日本、欧洲以及韩国等地。中国的光刻胶供应厂商多集中于 PCB 光 刻胶、LCD 光刻胶等低端领域。当前国内能够生产半导体光刻胶的厂商有北京科华微电子和苏州瑞红等。

3、靶材：

高纯溅射靶材主要是指纯度为 99.9%-99.9999%(3N-6N 之间)的金属或非金 属靶材，应用于电子元器件制造的物理气象沉积(PVD)工艺，是制备晶圆、面 板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。溅射是制备薄膜材料的主要技术 之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集而形成高速的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离 开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为 溅射靶材。

在晶圆制作环节，半导体用溅射靶材主要用于晶圆导电层及阻挡层和金属栅极的制作，主要用到铝、钛、铜、钽等金属，芯片封装用金属靶材于晶圆制作类 似，主要有铜、铝、钛等。

4、湿电子化学品

湿电子化学品(Wet Chemicals)指为微电子、光电子湿法工艺(主要包括湿法刻蚀、湿法清洗)制程中使用的各种电子化工材料。湿电子化学品按用途可分为通用 化学品(又称超净高纯试剂)和功能性化学品(以光刻胶配套试剂为代表)。其中超净高纯试剂一般要求化学试剂中控制颗粒的粒径在 0.5µm 以下，杂质含量低 于 ppm 级，是化学试剂中对颗粒控制、杂质含量要求最高的试剂。功能湿电 子化学品是指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品。功能性湿电子一般配合光刻胶用，包括显影液、漂洗液、剥 离液等。2016 年全球湿电子化学品市场规模约为 11.1 亿美元。湿电子化学 品作为新能源、现代通信、新一代电子信息技术、新型显示技术的关键化学材 料，其全球市场规模自 21 世纪初开始快速增长。根据 SEMI 数据显示， 2016 年全球湿电子化学品市场规模约为 11.1 亿美元。

应对措施

随着我国半导体产业制造能力的提升，配套原材料的国产化继续提上日程。集成电路对原材料纯度等要求非常高，因为集成电路产品的价值非常高，导致原 材料供应商的选择非常严谨。我们建议对半导体原材料产业加大资源、人力等 投入的同时，可以在政策方面对下游制造企业使用国产化原材料进行补贴，推动下游企业与上游原材料企业共同进步，进口实现产业链的全国产化。同时在 新材料研发方面，国家在政策上给相关企业、人才等给予引导和支持。