积极通过人才引进，股权激励，政府补助等方式进行高端人才的引进，政府牵头推进半导体行业的人才培养，通过产学研结合的方式，同时对半导体行业人才的住房 等问题上进行政策倾斜。3，科学布局，政府引导合理规划集成电路产业发展的初期必须由政府来主导，当前集成电路的产业投资主体分散， 管理主体也非常分散，这对产业发展非常不利。到了目前阶段，制定规划，确立战 略，科学布局，制定政策可能非常重要。政府要管理，但不能管理过度。管理一过度就管死，条条框框增多，政策多门，可能导致效率低下。

5.半导体材料现状、问题及应对措施

半导体材料产业分布广泛，门类众多，主要包括晶圆制造用硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、抛光液等。以半导体产业链上下游来分类，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。2016 年全球晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 247 亿美元和 196 亿美元。我国是全球最大的半导体消费国，也是全球最大的半导体材料需求国。2016 年全球半导体材料市 场规模为 443 亿美金，其中中国大陆市场销售额为 65 亿美金，占全球总额的 15%，超过日本、美国等半导体强国，仅次于台湾、韩国，位列全球第三。

同半导体设备等配套设施一样，我国半导体材料也面临着自给率不足、规模小、高端占比低等问题。与国外企业相比，我国半导体材料企业实力较弱，但随着 国家政策的支持、国内企业研发和产业投入增加等，各种材料领域均已取得突 破，在逐步实现部分国产替代。下面我们集中就几种核心的半导体原材料的现状、面临的问题以及应对措施进行分析。

1、硅片： 

硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅原料制造成硅单晶圆片，然后 再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片。从市场规模上来看，2016 年 全球半导体硅片市场规模为 85 亿美元，占半导体制造材料总规模比重达 33%；2016 年国内半导体硅片市场规模为 119 亿元人民币，占国内半导体制造材料 总规模比重达 36%。无论是全球还是国内市场，硅片都是半导体制造上游材料中占比最大的一块。

全球最大的 5 家厂商(主要是德国及日本厂商)几乎囊括了全球 95%的 300mm 硅晶圆片、86%的 200mm 硅晶圆片和 56%的150 mm 及以下尺寸 硅晶圆片。这一领域主要由日本厂商垄断，我国 6 英寸硅片国产化率为 50%， 8 英寸硅片国产化率为10%，12 英寸硅片尚未量产，完全依赖于进口。2017 年全球的集成电路硅片企业中，日本信越化学份额 28%，日本 SUMCO 份额 25%，台湾环球晶圆份额 17%，德国 Siltronic 份额15%，韩国 LG 9%。这五 家合计占了全球的 94%的份额。