半导体设备位于整个半导体产业链的上游，在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到 80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下：厂房 20%、晶圆制造设备 65%、组装封装设备 5%，测试设备 7%，其他 3%。其中晶圆制造设备在 半导体设备中占比最大，进一步细分晶圆制造设备类型，光刻机占比 30%，刻蚀 20%，PVD15%，CVD10%，量测 10%，离子注入5%，抛光 5%，扩散 5%。

17 年全球半导体设备市场总量约为 566 亿美元，同比+37%，2018 年预计在 600 亿美元规模。中国是全球半导体设备的第三大市场，17 年中国半导体设备 82.3 亿 元，增速 27%。

1.我国半导体行业政策历史演变

1956 年国务院制定的《1956-1967 科学技术发展远景规划》中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在 12 年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。同期教育部集中各方资源在北京大学设立半导体专业，培养了包括王阳元院士、许居衍院士等第一批半导体人才。

半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大，且当时国内外特定的社会环境，中国在资金、人才及体制等各方面困难较多，导致中国半导体的发展举步 维艰。(图表 1、2 为半导体产业链图)

直到 70 年代，中国半导体产业的小规模生产才正式启动。原电子工业部部长在其 著作《芯路历程》中回忆这一阶段历史，提到发展中第一个误区“有设备就能生产”， 70 年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过30 条生产线，但引进 后无法解决技术、设计问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线未能发挥应有 的作用，就淡出了市场。

90 年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业发展困境，最知名的为 908、909 工程，中国半导体人从中获得较多宝贵的经验教训，收获了两家较为成 功的案例，分别为华虹及海思。908 工程在 1990 年启动，投资20 亿元建设国际 领先的 1 微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。由于中国彼时整体经济力量还在蓄积，因此经费、设备引进、建厂等环节仍然阻力较大，直至1998 年产线得以 竣工。此时国际工艺节点达到0.18 微米，中国生产线刚建成就落后两代。在 1996 年国家启动了“909”工程，整体投资约 100 亿元，并且做出很多打破审批的特事特 办，参与其中的公司如今只剩两家，一个是 909 工程的主体华虹集团，另一个则是 完全自筹 1.355 亿元资金的华为设计公司，也就是后来的海思。