气体的供应输送方式，可依大宗气体（Bulk Gas）和特殊气体（SpecialtyGas）来分别说明。大宗气体的供应方式，第一种大部以固定式的液态桶槽为主，尤其是N2、O2、Ar等将桶槽置于厂区附近，有独立土木架构基础，以槽车定期进行充填，其充填频率依生产线现场之使用量而定，而桶槽容量小则30吨，多则可达300~400吨以上，桶槽内之液态气体经蒸发器、过滤器以及气体精制器（Purifier）（部份不需精制器）至现场使用。第二种则为在生产工厂另设立气体生产工厂，直接以气态经管线供应至现场使用，目前半导体和液晶显示器厂因氮气用量大，故大部以此方式执行之。第三种则为气体供应商在生产工业区附近设置气体制造工厂，再由管线输送到所有的各使用工厂；第四种则以多管式组合成之模组，以货车送到现场之固定存放区域再以管线连结输送到现场使用，此类以氩气为主要代表，其形式有二者，分别称为Trailer Type（槽车式）及Bundles Type（模组式），如图4-8所示。为Trailer Type 之组成，当然也有以钢瓶之方式供给使用者，如氦气等，表4-6为以上各类供应方式之优缺点比较。
特殊气体供应方式，只要以气体钢瓶供应为主，一般常用的为高压钢瓶，依其填充的气体特性又可分为气体与液态钢瓶，一般气体均为气态钢瓶，其填充压力较高，气体以气态储存于钢瓶内：而属低蒸气压之气体则以液态储存于钢瓶内。气体钢瓶置放于气瓶柜（Gas Cabinet）内，再透过管路将气体供应至现场附近的阀箱（VMB：Valve Manifold Box），而后再进入制程机台的使用点（POU:Point Of Use），于进入机台反应室（Chamber）前，会有独立之气体控制盘（DP:Drop Panel，亦称GB：Gas Box）与制程之控制系统连线，并以气体质量流控制器（MFC:MassFlow Controller）进行流量之管制及进气的混合比例控制。而一般之惰性气体部份则是以开放式之气瓶架（Gas Rack）与阀盘（VMP:ValveManifold Panel）进行供应，以上之气体钢瓶更换是以瓶内压力降至某一设定值时为换瓶供应之标准，此换瓶供应可为全自动或半自动式。而空瓶之拆卸其排杂和稀释在毒性、腐蚀性则是采用全自动排杂稀释系统。至于钢瓶或系统有泄漏而被侦测到时，此钢瓶之瓶口阀会全自动闭锁，以为安全。
除此之外，气体供应较特殊者为低蒸气压气体之供应，这些气体如BC
