将制作在晶圆上的许多半导体，一个个判定是否为良品，此制程称为“晶圆针测制程”。

将半导体晶片切割之前

一般来说，在物品的制造阶段，越接近后段制程，半成品的附加价值也越高，因此当最终变成不良品的可能性很高的时候，会尽量于前段制程将其除去，以便有利于制程数及成本两个面向。

尤其是在半导体制造的前段制程中，因矽晶圆上制作了很多个半导体晶片，即使在制作过程中发现其中有不良品，也无法只将某个不良品本身去除。因此，矽晶圆阶段的良否判定，是在切割半导体晶片以前进行。

良品的判定标准，依晶圆的状态、最终半导体成品的状态等，而有所不同。因规格的差异将造成各种不同的条件设定差别，故判定规格的合理化设定相当重要。也就是说需要“不过份宽松、不过份严格”。原因是，若规格过于宽松，不良品将流出到后面的制程中，而若规格过于严格，则会将良品也打掉。

如图3-4-1所示，在晶圆针测制程中，将晶圆设置在称为“探针”的机器测试平台上，使用探针，一根一根地接触半导体晶片上所有的电极测试点。为了达成这个目的，使用的是依照每个不同半导体的全部电极测试点而配置的“探针卡”。

从探针卡的探针接出来的讯号有：电源线、接地线、输入输出讯号线、计数讯号等，并连接到内装有电脑、称为Tester的半导体测试器上。

Tester对半导体输入特定的讯号波形时，半导体输出的讯号波形，将被事先程式化的波形进行比对，借而判定半导体晶片的良否。

当然，若半导体未输出讯号的情况下，也会判定成不良品。

经由上述的过程，判定成不良品的半导体晶片将被自动注记打点。当完成一个晶片的测试，探针的平台将移动到下一个晶片位置，进行下一个晶片的测试。此过程将重复至整个晶圆上的全部的半导体晶片都被测试过，并且完成良品的判定。