2009年以来中国半导体行业的部分并购事件见表3-23，可以看出，从2013年起，集成电路产业的并购日趋频繁，而便利的融资渠道和雄厚的资金实力也使上市公司成为大多数并购事件的发起方。

产业整合频发的原因：一方面，经过近60年的发展，产业的集中趋势愈发明显，龙头企业凭借技术、资本等优势获取了更多的市场份额，挤占了剩余企业的生存空间；另一方面，随着移动互联网、物联网、云计算等新应用场景的出现，半导体技术仍将不断演进，而国内集成电路产业在新技术研发、人才储备和产能规模等方面与国际先进水平仍有较大差距，通过并购的外延式发展是国内企业跨越壁垒并迅速提高竞争力的理想途径之一。

首先，集成电路企业对外并购可以协助其获得先进技术及完善产品线等目标：一是获取标的企业的技术和专利等知识产权资产；二是吸收标的企业技术团队并强化研发能力；三是借助标的企业拓宽自身销售渠道，形成协同效应。例如，在通富微电收购AMD槟城、AMD苏州两家子公司这一案例中，AMD子公司拥有世界先进的大规模高端封装产品量产平台，而通富微电作为国内主要的封装测试企业，通过收购不但可以使自身在倒装芯片封测领域达到世界一流水平，更重要的是可以提升公司在高端先进封装方面的产能和竞争力，为国内外客户提供规模化、定制化的高端封测服务。

其次，产业内部通过并购可以实现资源的优化与整合，形成规模效应。资本密集型的产业特点在集成电路制造领域尤为显著，制程工艺不断升级，动辄需要几十亿、上百亿美元的资金投入，给企业带来巨大挑战，只有形成一定规模的企业才能实现盈利目标。目前中国集成电路产业发展现状是集中度不高、企业规模效应不足且同质化竞争现象严重，资源配置分散不利于产业健康发展。在此情况下，并购无疑是一剂良方。例如，2013年华天科技成功收购昆山西钛微电子63.85%的股份，快速扩充了先进封装产能，增强了自身竞争力。

最后，产业合作式的市场并购，可以达到多赢的目标。例如，长电科技对星科金朋的收购，不仅使长电科技获得了先进技术，奠定了其国内封测龙头及行业巨头的地位；同时，二者在市场、产能和人力资源及管理等方面具备很强的互补和协同效应，未来既能面向高端的国际市场，又能更贴近中国市场和客户，提升了企业的全球竞争力。值得一提的是，此次收购还引入了国家集成电路产业投资基金及中芯国际等产业方，为今后国内集成电路企业探索海外并购的模式及产业链上下游的合作提供了很好的参考价值。