根据 WSTS 的统计方法，半导体产品结构按器件种类可分为集成电路、光电器件、传感器、分立器件，其中集成电路又可以分为模拟集成电路、数字集成电路，数字集成电路又分为存储器、处理器及逻辑产品，各个种类都可以向下继续进行细分。WSIS 对全球半导体产品结构及其2016年市场规模的总结如图3-16所示。

对于集成电路设计企业及 IDM 企业来说，其产品结构一般是指某几种细分的芯片类别。兆易创新公司将其产品主要分为两类：存储芯片和微控制器（参见表3-12）。在集成电路产业有专注于某一领域的企业，如 Intel 专注于 CPU，三星、SK 海力士、美光专注于存储器；也有产品结构广泛、涵盖多个不同领域的企业，如意法半导体，在传感器、模拟集成电路、功率器件、MCU、NFC等多个领域都具有较强实力。分析集成电路企业的市场竞争力，不仅应关注其主要产品线在相应细分市场领域里的市场份额、技术能力及未来产品路线规划，也需要关注不同产品线间的协同效应。

对于集成电路制造代工企业来说，其产品结构往往不按细分的芯片种类划分，而是采用工艺类型及工艺节点来进行产品结构的划分。对于主流代工企业来说，广泛的工艺类型和先进的工艺节点是其能否获取客户的关键。按工艺节点划分的中芯国际产品结构如图3-17所示，2016年与2010年相比增加了40nm/45nm 及28nm 产品，而且65nm 及更先进工艺产品的比例从5%上升至45%。也有一些特殊工艺的代工企业，专注于主流代工厂较少涉足的特殊工艺领域，尽管其规模较小，但发展较为稳定，例如以砷化镓工艺代工为主业的中国台湾地区的稳懋半导体股份有限公司已保持盈利超过十年。

对于集成电路封测企业来说，其产品结构主要按其可提供的封装类型来划分。集成电路封测代工企业可以提供的封装类型种类及能力，是其能否获取客户的关键。按封装类型划分的矽品精密工业股份有限公司（简称矽品）的产品结构如图3-18 所示，在2016年第四季度矽品将其产品分为基于基板（Substrate Based）的封装、基于引线框架（Lead Frame Based）的封装、凸块及倒装芯片（Bumping& Flip Chip）封装和测试业务等大类；与2010年第四季度相比，凸块及倒装芯片封装比例的大幅上升是其满足客户需求及顺应封装技术发展趋势的结果。