集成电路测试平台是用于集成电路制造过程的中间测试（简称“中测”或“CP”）和最终电性能测试（简称“成测”或“FT”）的平台，它有别于工艺过程中的参数测试平合。工艺过程中的参数测试重点反映工艺控制是否合适，工艺是否需要调整；而集成电路测试平合是面向集成电路器件，集性能参数测试、测试数据采集、测试结果分类、测试数据保存和测试数据查询等功能为一体的由-系列软、硬件组合而成的系统。集成电路芯片通过测试平台后，可以分为合格品和不合格品两类，也可以提取出每个集成电路芯片的所有技术参数并加以保存

集成电路测试平合可分为验证分析测试平台和产业化测试平合两类。验证分析测试平台可分为圆片级验证分析测试平台和封装级验证分析测试平台，产业化测试平台也可分为圆片级产业化测试平合和封装级产业化测试平台，如图所示。

根据产品尺寸特点或测试要求的不同，集成电路测试平台又可细分为300mm 圆片测试平台、200mm 圆片测试平台、薄片测试平台、高温测试平台、低温测试平台等。

集成电路测试平台更强调全功能测试、全性能测试、全覆盖测试、全自动化测试、高效率测试。集成电路测试平台一般包括自动测试系统 CATE)、探针台(Prober）、机械手（Handler)、仪器仪表等硬件设备，以及测试程序 (Program)，统计分析软件（SPSS)、数据湖源软件 （TDS）、生产线管理系统（ERP）等，其中最核心的是 ATE 设备。全球主流 ATE 设备大致分为 SoC测试系统、存储器测试系统、模拟信号测试系统、混合信号测试系统、射频信号测试系统等。

通过对上述软、硬件进行合理组合，可以很容易地构建符合器件技术指标要求的测试平台，但这样的测试平合不一定是高效、经济的，用于验证分析测试还可以，作为产业化测试却不具有竞争力。如何构建或选取具备全功能、全性能、全覆盖、全自动化、高效率的测试平台，是设计工程师和测试工程师经常面对的问题。一个测试平台构建完成后，对这种集成电路芯片来说是全功能、全性能、全覆盖测试的，但对另一种集成电路芯片来说可能就测试不全了，这就需要测试工程师进一步开发或完善，以满足新的集成电路芯片测试的要求。因此，构建或开发满足集成电路芯片技术指标的测试平台，实现全功能、全性能、全覆盖测试，是测试工程师们的重要研究课题。

构建测试平合的技术研究涉及平台与平台之问的无缝链接技术（如从验证平台到产业化平台的无缝链接，圆片级测试到封装级测试的无缝链接)，ATE、探针台、机械手之间的硬件接口匹配技术，不同 ATE、探针台、机械手所产生